Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 0,5mm, 250g, Sn99.3/Cu0.7

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP offre des performances exceptionnelles pour tous vos besoins en assemblage et réparation électronique. Spécialement formulé pour les procédés de soudure sans nettoyage par vague et par refusion, il élimine le besoin d'un nettoyage supplémentaire, vous faisant ainsi gagner du temps et des ressources.

• Flux multicœur: Contient plusieurs cœurs de flux à base de colophane pour améliorer la mouillabilité et accélérer la performance de soudage.
• Résidu sans nettoyage: Laisse des résidus de couleur pâle qui ne nécessitent pas de nettoyage post-soudure.
• Large compatibilité: Idéal pour le cuivre, le laiton, les matériaux recouverts de soudure, et même le nickel (selon l'état d'oxydation).
• Conformité sans plomb: Respecte toutes les exigences législatives pour les applications de soudure sans plomb.
• Action de mouillage rapide: Le flux activé par halogénure assure un mouillage excellent pour des soudures efficaces.
• Point de fusion constant: Fond à 227 °C pour des opérations de soudage contrôlées.

Ce fil à souder est parfait pour la réparation électronique, l'assemblage de circuits imprimés (PCB) et les projets d’amateurs où la fiabilité et la facilité d'utilisation sont essentielles. Avec un diamètre de 0,5mm et une bobine de 250g, il garantit une application en douceur et une utilisation prolongée.