Fil à souder sans plomb Multicomp, 0,9 mm, 250 g, Sn99.3/Cu0.7

Le fil à souder sans plomb Multicomp offre des performances de haute qualité pour les assemblages électroniques généraux et les travaux de réparation. Avec une composition de 99,3 % d'étain et 0,7 % de cuivre, il est conforme à toutes les exigences législatives concernant les matériaux sans plomb.

Ce fil à souder contient plusieurs cœurs de flux à base de colophane activée aux halogénures, ce qui garantit une soudure rapide et fiable sur le cuivre, le laiton et les surfaces recouvertes de soudure. Son résidu pâle sans nettoyage élimine le besoin de nettoyage post-soudage, ce qui le rend idéal pour les procédés de soudage par vague et par refusion, ainsi que pour les réparations.

Caractéristiques principales :

• Contient du flux à base de colophane pour une meilleure mouillabilité
• Résidu sans nettoyage pour minimiser les travaux post-soudage
• Mouillabilité rapide pour une soudure efficace
• Activation aux halogénures pour une meilleure performance sur les surfaces en nickel (selon l'oxydation)
• Conforme aux réglementations sans plomb

Spécifications techniques :

• Composition d'alliage : Sn99.3/Cu0.7 (99,3 % d'étain, 0,7 % de cuivre)
• Type de flux : Sans nettoyage / Flux à base de colophane, activé aux halogénures
• Diamètre : 0,9 mm
• Température de fusion : 227 °C
• Poids : 250 g