Fil à souder sans plomb Multicomp (Sn99.3/Cu0.7) avec flux activé pour assemblage et réparation électroniques. Livré en bobine de 250g.
Le fil à souder sans plomb Multicomp offre des performances de haute qualité pour les assemblages électroniques généraux et les travaux de réparation. Avec une composition de 99,3 % d'étain et 0,7 % de cuivre, il est conforme à toutes les exigences législatives concernant les matériaux sans plomb.
Ce fil à souder contient plusieurs cœurs de flux à base de colophane activée aux halogénures, ce qui garantit une soudure rapide et fiable sur le cuivre, le laiton et les surfaces recouvertes de soudure. Son résidu pâle sans nettoyage élimine le besoin de nettoyage post-soudage, ce qui le rend idéal pour les procédés de soudage par vague et par refusion, ainsi que pour les réparations.
Caractéristiques principales :
Spécifications techniques :
Livraison standard gratuite pour les commandes sur le continent britannique. Options de livraison express et expédition internationale disponibles à la caisse.
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