Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 0,5mm, 217°C, 250g

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est une solution de soudure haute performance idéale pour diverses applications électroniques et industrielles. Utilisant un alliage sans plomb (97,1% étain, 2,6% argent, 0,3% cuivre), il garantit la conformité aux normes internationales tout en offrant d'excellents résultats de soudure. Le fil à souder Multicomp Type 511 est doté d'un flux de colophane avec activation par halogénure pour une performance supérieure.

Ce fil à souder offre une activité élevée, permettant une soudure rapide et efficace avec un minimum d'éclaboussures. Sa formulation stable à la chaleur assure une application fluide, tandis que les résidus clairs facilitent le nettoyage après soudure. Le fil adhère bien sur les surfaces de cuivre, laiton et nickel, garantissant des joints solides et fiables.

Disponible en version sans halogène (Type 400), ce fil à souder convient aux utilisateurs nécessitant des profils de résidus plus propres. Les options de contenu en flux flexible (à partir de 2,2%) permettent de réduire l'accumulation de résidus sans compromettre les performances. L'odeur douce assure un environnement de travail plus agréable comparé aux fils à souder traditionnels.

Caractéristiques principales :

• Alliage sans plomb : Conforme aux normes internationales.
• Soudure rapide : Le flux à haute activité assure une liaison rapide.
• Résidus clairs : Simplifie le nettoyage après soudure.
• Bonne stabilité thermique : Minimise les éclaboussures lors de l'application.
• Compatible avec divers métaux : Fonctionne bien sur le cuivre, le laiton et le nickel.