Fil à souder sans plomb et sans nettoyage MULTICOMP, 0,7 mm, 250 g

Le fil à souder sans plomb et sans nettoyage MULTICOMP est spécialement formulé pour compléter les processus de soudure à vague et de refusion sans nettoyage, ce qui en fait un choix idéal pour les applications professionnelles et les amateurs. Son flux hautement actif garantit une soudure rapide avec une excellente répartition sur les surfaces en cuivre, laiton et nickel.

Ce fil à souder présente une formulation sans halogène, le rendant adapté aux utilisateurs qui nécessitent des matériaux respectueux de l'environnement. Le flux à base de résine assure des performances fiables avec une odeur minimale et une faible projection, offrant une expérience de soudure propre et efficace.

Caractéristiques principales :

• Composition matérielle : 97,1% étain, 2,6% argent, 0,3% cuivre
• Type de flux : Rosin sans nettoyage, activé aux halogènes (niveau d'activation normal)
• Diamètre : 0,7 mm
• Température de fusion : 217°C
• Poids : 250 g
• Sans plomb : Conforme aux normes environnementales et de sécurité
• Faible projection : Garantit une soudure plus propre avec un minimum de déchets
• Écoulement rapide : Permet des connexions rapides et fiables

Le fil à souder Type 511 de MULTICOMP est parfait pour les travaux de précision en électronique, l'assemblage de circuits imprimés et les tâches de soudure générales nécessitant des matériaux sans plomb.