Fil à souder sans colophane OMEGA, 18SWG, 500g, 179°C, faible résidu
Fil à souder sans colophane OMEGA avec faible résidu, pour soudure de précision dans l'électronique, SMT. Alliage 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag.
Le fil à souder sans colophane et à faible résidu OMEGA est un produit de haute qualité conçu pour les travaux de soudure de précision, particulièrement dans les applications de technologie d'assemblage en surface (SMT). Ses propriétés exceptionnelles de mouillage assurent des joints lisses et propres avec un minimum de résidus, ce qui le rend idéal pour les composants électroniques délicats où la propreté est essentielle.
Avec une teneur en flux de 1%, il fournit la quantité optimale de flux pour une soudure efficace sans résidus excessifs. Ce fil à souder est sans halogène, le rendant sûr pour les applications électroniques sensibles et réduisant le risque de corrosion. L'alliage à base de plomb (62% Sn, 36% Pb, 2% Ag) offre une conductivité fiable et un écoulement régulier à une température de fusion de 179°C.
Applications
- Idéal pour l'assemblage et la réparation de circuits imprimés électroniques
- Convient pour les travaux de soudure fine nécessitant un minimum de résidus
- Utilisé dans les applications de technologie SMT
- Parfait pour la soudure de précision dans la réparation de l'électronique grand public, des cartes de circuits et de la microélectronique
Caractéristiques principales
- Formulation sans colophone et à faible résidu
- Sans halogène, réduisant le risque de corrosion
- Mouillage efficace pour des joints solides et propres
- Flux de type no clean, réduisant le nettoyage post-soudure
Spécifications techniques
- Composition de l'alliage : 62% étain (Sn), 36% plomb (Pb), 2% argent (Ag)
- Teneur en flux : 1%
- Diamètre : 1,2 mm (18SWG)
- Température de fusion : 179°C
- Poids : 500g
- Avec plomb / Sans plomb : Avec plomb
- Type de flux : No Clean
Ce fil à souder est un choix fiable pour les ébénis
- Assemblage de circuits imprimés électroniques
- Réparations électroniques
- Technologie SMT
- Microélectronique
- Alliage : 62% étain (Sn), 36% plomb (Pb), 2% argent (Ag)
- Teneur en flux : 1%
- Diamètre : 1,2 mm (18SWG)
- Température de fusion : 179°C
- Poids : 500g
- Type : Avec plomb
- Flux : No Clean
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