Fil à souder sans colophonie OMEGA, 1 % de flux, 26SWG, 250g, 179°C
Fil à souder sans colophonie OMEGA (1% flux), 0,4mm, idéal pour la soudure fine et la SMT. Résidu minimal, température de fusion 179°C.
Le fil à souder sans colophonie et à faible résidu OMEGA, 1 % de flux, est un fil à souder de haute qualité conçu pour les applications de technologie de montage en surface (SMT). Ce fil à souder sans halogène garantit d'excellentes propriétés de mouillage, ce qui le rend très efficace pour les tâches de soudure de précision tout en ne laissant qu'un résidu clair minimal. Avec un contenu en flux de 1 % et un type de flux à nettoyage nul, il est idéal pour une utilisation professionnelle ou par les amateurs où la propreté et la fiabilité sont primordiales.
Le fil à souder est fabriqué à partir d'un alliage avec plomb (63/36/2 Sn/Pb/Ag), offrant un point de fusion bas de 179°C, ce qui aide à réduire le stress thermique sur les composants sensibles. Le diamètre de 0,4 mm (26SWG) le rend adapté aux travaux électroniques fins, y compris l'assemblage et la réparation de circuits imprimés.
Caractéristiques principales :
- Sans halogène et sans colophonie - Sécurité pour l'électronique sensible.
- 1 % de contenu en flux - Assure des soudures solides avec un résidu minimal.
- Alliage avec plomb (Sn63/Pb36/Ag2) - Offre une conductivité et une soudabilité fiables.
- Résidu clair minimal - Réduit les efforts de nettoyage après soudure.
- Diamètre de 0,4 mm (26SWG) - Idéal pour les travaux de soudure fins.
- Température de fusion de 179°C - Adapté aux composants délicats.
- Bobine de 250g - Quantité pratique pour un usage professionnel ou amateur.
Ce fil à souder est un excellent choix pour les ingénieurs en électronique, les techniciens et les amateurs DIY recherchant une solution de soudure propre, efficace et fiable.
- Technologie de montage en surface (SMT)
- Travaux de soudure fine sur circuits imprimés
- Réparations électroniques
- Utilisation professionnelle et amateur en électronique
- Type de flux : Sans colophonie, 1 % de flux
- Alliage : Sn63/Pb36/Ag2 (avec plomb)
- Diamètre : 0,4 mm (26SWG)
- Température de fusion : 179°C
- Résidu : Clair et minimal
- Poids : 270g
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