Fil à souder sans colophane OMEGA à résidus faibles 1%, 32SWG, 250g, 179°C
Fil à souder OMEGA sans colophane à 1% de flux, idéal pour SMT et électronique. Résidus minimaux. 250g, 0,2mm, 179°C.
Le fil à souder sans colophane à résidus faibles 1% OMEGA est spécialement conçu pour les applications de technologie de montage en surface (SMT). Il offre d'excellentes propriétés de mouillage tout en étant exempt d'halogènes, garantissant un processus de soudage propre et fiable. Avec des résidus clairs minimaux, ce fil à souder réduit le besoin de nettoyage post-soudure, ce qui permet de gagner du temps et des efforts.
Doté d'un contenu en flux de 1%, ce fil à souder à base de plomb fournit précision et facilité d'utilisation, le rendant idéal pour les applications professionnelles et les amateurs. Le type de flux est classé comme 'No Clean', simplifiant encore le processus de soudage en laissant des résidus négligeables qui n'affectent pas les performances.
Caractéristiques principales
- Alliage de soudure : 62 % Sn, 36 % Pb, 2 % Ag
- Diamètre externe : 0.2mm (32SWG)
- Température de fusion : 179°C
- Poids : 250g
- Type de flux : No Clean
- Contenu en flux : 1%
- Avec plomb / Sans plomb : Avec plomb
Ce fil à souder de haute qualité est parfait pour les travaux électroniques délicats où la précision et les résidus minimaux sont cruciaux. Que vous travailliez sur des circuits imprimés, de petits composants ou des réparations complexes, le fil à souder sans colophane OMEGA assure une expérience de soudage fluide et efficace.
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- Alliage de soudure : 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
- Diamètre externe : 0,2mm (32SWG)
- Température de fusion : 179°C
- Poids : 250g
- Type de flux : No Clean
- Contenu en flux : 1%
- Avec plomb
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