Pâte à souder sans nettoyage Chip Quik Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, mélange 2 parties, 0
Pâte à souder performante sans plomb pour applications électroniques précises. Résidus minimaux, haute teneur en métal (87%). Idéale pour SMT et soudage fin.
La pâte à souder sans nettoyage Chip Quik Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 est une solution de soudage sans plomb performante, idéale pour l'assemblage et la réparation de précision en électronique. Ce mélange en deux parties assure une application facile tout en maintenant d'excellentes performances de soudure. Elle est dotée d'un flux synthétique sans nettoyage de classification REL0, ce qui signifie qu'elle laisse un résidu minimal, éliminant ainsi le besoin de nettoyage post-soudure. La pâte a une teneur élevée en métal de 87%, garantissant des joints de soudure solides et fiables.
La taille des particules T4 (20-38 microns) la rend particulièrement adaptée aux applications à pas fin et montage en surface, offrant une adhérence et des caractéristiques d'écoulement supérieures. Elle a une température de fusion de 217°C, la rendant compatible avec une large gamme de processus de soudage, du soudage manuel aux techniques de refusion et d'air chaud.
Applications principales
- Technologie de montage en surface (SMT)
- Soudage de composants à pas fin
- Réparation et retouche de PCB
- Soudage BGA et QFN
- Assemblages électroniques de haute fiabilité
- Technologie de montage en surface (SMT)
- Soudage de composants à pas fin
- Réparation et retouche de PCB
- Soudage BGA et QFN
- Composition: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Type de flux: Synthétique sans nettoyage (REL0)
- Teneur en métal: 87%
- Taille des particules: T4 (20-38 microns)
- Température de fusion: 217°C
- Poids: 40g
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