Pâte à souder sans nettoyage CHIP QUIK Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 60g T4
Pâte à souder sans plomb CHIP QUIK (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5). Flux REL0 sans nettoyage, 60g. Idéale pour soudure précise sur PCB.
La pâte à souder CHIP QUIK offre une solution sans nettoyage de haute qualité pour les applications de soudure sans plomb. Cette pâte à souder professionnelle est conçue avec un alliage Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, offrant une excellente soudabilité et performance thermique. Avec une température de fusion de 217°C, elle est parfaite pour l'assemblage de circuits imprimés (PCB) et la soudure de composants électroniques délicats.
Le flux synthétique sans nettoyage (type REL0) assure un résidu minimal après soudage, éliminant le besoin d'étapes de nettoyage supplémentaires. La teneur en métal de 87 % en poids garantit une conductivité élevée et une formation de joint fiable. La taille des particules T4 (20-38 microns) permet une application précise, idéale pour les composants à pas fin et les travaux de soudure complexes.
Efficace et facile à utiliser, cette pâte à souder comprend un mélange en deux parties pour une performance uniforme. Que vous travailliez sur des prototypes, des réparations de PCB ou des assemblages de production, cette pâte à souder offre des résultats fiables à chaque fois.
Spécifications principales
- Type de flux: Synthétique sans nettoyage (REL0)
- Teneur en métal: 87 % en poids
- Composition d'alliage: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Taille des particules: T4 (20-38 microns)
- Température de fusion: 217°C
- Poids: 60g
- Assemblage de PCB
- Soudage de composants électroniques
- Prototypage électronique
- Réparation de cartes électroniques
- Composition d'alliage: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Température de fusion: 217°C
- Type de flux: Synthétique sans nettoyage (REL0)
- Teneur en métal: 87% en poids
- Taille des particules: T4 (20-38 microns)
- Poids: 60g
- Poids net (emballage): 90g
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