Amphenol - Connecteur D-Sub PCB 15 broches haute densité, profil bas
Connecteur D-Sub PCB Amphenol 15 broches, profil bas, pour applications industrielles et télécom. Haute densité, robustesse, fiabilité.
Le connecteur D-Sub PCB 15 broches haute densité Amphenol est un connecteur de qualité supérieure conçu pour offrir une densité de signal optimale dans les espaces restreints. Faisant partie de la gamme étendue de connecteurs D-Sub d'Amphenol, cette prise à verrouillage frontal et profil bas est idéale pour les applications industrielles et de télécommunications où l'efficacité d'espace et la connectivité fiable sont essentielles.
Caractéristiques principales
- Conception haute densité : Permet une densité de signal supérieure par rapport aux connecteurs D-Sub conventionnels, ce qui le rend parfait pour les applications modernes avec des contraintes d'espace.
- Construction robuste : La coque en acier avec revêtement en nickel assure une durabilité élevée et une protection contre les environnements difficiles.
- Contacts fiables : Les contacts en alliage de cuivre avec plaquage or sélectif garantissent une conductivité optimale et une résistance à la corrosion.
- Plage de fonctionnement étendue : Fonctionne de manière fiable dans une plage de températures allant de -55°C à +125°C.
- Montage sécurisé : Le montage traversant assure une connexion stable et durable pour les applications PCB.
Spécifications techniques
- Courant nominal : 3A
- Tension nominale : 600V AC/rms 50Hz
- Tension de tenue : 1000V AC/rms 50Hz pendant une minute
- Résistance d'isolation : 5000MΩ
- Résistance de contact : 10mΩ max
Idéal pour les commandes industrielles, l'infrastructure télécom et toute application nécessitant des connexions E/S haute densité, le connecteur D-Sub PCB 15 broches haute densité Amphenol allie performance, durabilité et polyvalence dans un format compact.
- Expédié sous 0-2 jours ouvrables
- Livraison à Dans le monde entier : 6-7 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Commandes industrielles
- Infrastructure télécom
- Applications nécessitant une connectivité haute densité
- Dispositifs avec contraintes d'espace
- Type: Haute densité
- Nombre de broches: 15
- Profil: Bas
- Matériau coque: Acier nickelé
- Matériau contacts: Alliage de cuivre plaqué or
- Plage de température: -55°C à +125°C
- Courant nominal: 3A
- Tension nominale: 600V AC/rms 50Hz
- Tension de tenue: 1000V AC/rms 50Hz pour une minute
- Résistance d'isolation: 5000MΩ
- Résistance de contact: 10mΩ max
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