Chip Quik - Pâte à souder sans plomb basse température, seringue 5cc
Pâte à souder sans plomb basse température (138°C) en seringue 5cc pour assemblage et réparation de PCB. Flux sans nettoyage.
La pâte à souder sans plomb basse température Chip Quik en seringue de 5cc offre une application précise pour l'assemblage et la réparation de circuits imprimés (PCB) délicats. Cette pâte à souder sans nettoyage et sans plomb présente un point de fusion bas (138°C), réduisant ainsi les risques de dommages thermiques sur les composants électroniques sensibles. Sa formulation assure une excellente mouillabilité sur la plupart des finitions de circuits, minimisant les vides pour des soudures fiables.
Principales caractéristiques
- Point de fusion bas (138°C): réduit le stress thermique sur les composants
- Résidu de flux sans nettoyage: simplifie le nettoyage post-soudure
- Longue durée de vie en écran stencil et large plage de processus pour une application régulière
- Optimisé pour l'impression à haute vitesse (jusqu'à 100mm/s)
- Compatible avec les systèmes d'impression encastrés pour des processus automatisés
Spécifications
- Composition d'alliage: Sn42/Bi57.6/Ag0.4 (Étain, Bismuth, Argent)
- Type de flux: Sans Nettoyage
- Durée de conservation: >6 mois au réfrigérateur ou >2 mois à température ambiante
- Méthode d'application: Seringue avec piston et embout pour une application contrôlée
Idéale pour les reprises, l'assemblage de SMD et le prototypage, cette pâte à souder offre des performances supérieures tout en garantissant la sécurité des composants.
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- Alliage: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Point de fusion: 138°C
- Flux: Sans nettoyage
- Durée de vie: >6 mois réfrigéré / >2 mois non réfrigéré
- Méthode d'application: Seringue 5cc avec piston
- Poids: 30g
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