CHIP QUIK Pâte à souder sans plomb basse température en seringue, 10cc

La pâte à souder sans plomb basse température en seringue CHIP QUIK offre une solution sans nettoyage préalable pour les applications de soudure de précision. Son point de fusion bas (138°C) minimise les dommages thermiques sur les composants délicats, ce qui la rend idéale pour l'électronique sensible. La seringue équipée d'un piston et d'une pointe permet une application facile et contrôlée.

Cette pâte à souder présente une excellente compatibilité de mouillage avec la plupart des finitions de cartes et laisse un résidu transparent. Sa faible formation de vides garantit des soudures fiables, tandis que sa large fenêtre de traitement s'adapte à diverses conditions de soudage. Elle convient à l'application en seringue et est compatible avec les têtes d'impression fermées, ce qui la rend polyvalente pour différents montages de soudage.

Caractéristiques principales :

• Formulation sans nettoyage – Réduit les besoins de nettoyage après soudure.
• Type de flux : Synthétique sans nettoyage.
• Température de fusion basse (138°C) – Minimise le risque d'endommagement des composants.
• Durée de vie longue sur pochoir – Améliore l'efficacité en production de volume élevé.
• Vitesses d'impression jusqu'à 100mm/sec – Facilite une application rapide et précise.

Durée de conservation :

• Réfrigéré : >6 mois.
• Non réfrigéré : >2 mois.

Composition de l'alliage de soudure :

• 42 % Sn (étain), 57,6 % Bi (bismuth), 0,4 % Ag (argent).

Avec un poids de 35g et une capacité de 10cc, cette seringue de pâte à souder est un choix pratique et fiable pour l'assemblage et la réparation électronique professionnels.