MULTICOMP Boîtier en aluminium extrudé, 30×108.5×80mm
Boîtier en aluminium extrudé MULTICOMP (30×108.5×80mm) pour composants électroniques, optimisé pour gestion thermique et gain d'espace.
Le boîtier en aluminium extrudé MULTICOMP est conçu pour les applications où l'espace est limité, offrant un profil élégant et fin sans compromettre la durabilité. Idéal pour la dissipation thermique, sa construction en aluminium extrudé assure une excellente gestion thermique tout en offrant un boîtier robuste et léger pour vos composants électroniques.
Caractéristiques
- Matériau : Aluminium extrudé de haute qualité pour une dissipation thermique supérieure
- Profil : Design fin optimisé pour les applications où l'espace est limité
- Couleur : Finition argentée élégante
- Dimensions (métriques) : 30mm (H) × 108.5mm (L) × 80mm (P)
- Dimensions (impériales) : 1,18″ × 4,27″ × 3,15″
- Gamme de produits : Fait partie de la série fiable MCR
Que vous travailliez sur des projets électroniques compacts, des boîtiers pour circuits imprimés ou des dispositifs sensibles à la chaleur, ce boîtier offre un équilibre parfait entre protection, efficacité de refroidissement et économie d'espace.
- Expédié sous 0-2 jours ouvrables
- Livraison à États-Unis : 3-5 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Projets électroniques compacts
- Boîtiers pour circuits imprimés
- Dispositifs sensibles à la chaleur
- Gestion thermique
- Matériau : Aluminium extrudé haute qualité
- Profil : Design fin optimisé pour espaces restreints
- Couleur : Finition argentée
- Dimensions (H × L × P) : 30 × 108.5 × 80mm
- Poids : 150g
- Gamme : Série MCR
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