MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 1.2mm, 227°C, 500g

Le fil à souder MULTICOMP 507-1446 est un alliage sans plomb premium de la gamme Multicomp Type 400. Conçu pour des formulations sans halogène, il est idéal pour les utilisateurs exigeant des performances de soudure supérieures tout en minimisant les résidus. Ce fil à souder est doté d'un flux à base de colophane avec activation halogénée, assurant une soudure rapide avec des résidus clairs et une excellente adhérence sur les surfaces en cuivre, laiton et nickel. Stable à la chaleur et réduisant au maximum les projections, il est fiable pour les travaux de précision.

Principaux avantages

• Formulation sans halogène: La gamme Multicomp Type 400 garantit une teneur minimale en halogènes, réduisant les résidus et améliorant les performances.
• Alliage de haute qualité: Composé de 99,3% d’étain et 0,7% de cuivre, conforme aux normes internationales sans plomb.
• Performance polyvalente: Adapté aussi bien aux processus de soudure par refusion et à vague sans nettoyage, éliminant le besoin de nettoyage post-soudure.
• Faible résidu de flux: Bien que conçu pour une teneur en flux nominale de 3%, son efficacité peut permettre une utilisation réduite (par exemple, 2,2%), améliorant ainsi l’apparence des résidus.

Applications

Ce fil à souder est idéal pour :

• Les opérations de réparation post-nettoyage ne nécessitant aucun nettoyage supplémentaire.
• L’assemblage électronique nécessitant une soudure sans plomb à haute performance.
• La soudure générale sur cuivre, laiton et nickel.

Avec un diamètre de 1,2 mm, un point de fusion de 227°C et une bobine de 500g, ce fil à souder garantit fiabilité et facilité d'utilisation pour diverses applications de soudure.