MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 1mm, 250g, 217°C
Fil à souder MULTICOMP sans plomb (1mm, 250g, 217°C) avec flux sans nettoyage. Idéal pour soudures précises sur cuivre, laiton et nickel.
Le fil à souder MULTICOMP est une solution sans plomb de haute qualité conçue pour des applications de soudure précises et propres. Idéal pour les professionnels comme les amateurs, ce fil à souder présente une formulation de flux sans nettoyage et sans halogénures (Type 400 Multicomp), garantissant un résidu minimal et des performances supérieures. Sa composition (97,1 % d'étain, 2,6 % d'argent et 0,3 % de cuivre) répond aux normes nationales et internationales, offrant des résultats de soudure fiables et constants.
Ce fil à souder est parfait pour les procédés de soudage à la vague et par refusion, ainsi que pour les réparations nécessitant un nettoyage ultérieur. Les résidus clairs et l'excellente adhérence sur le cuivre, le laiton et le nickel en font un choix polyvalent pour diverses tâches de soudage. Sa faible projection et son odeur légère améliorent le confort de l'utilisateur lors d'une utilisation prolongée.
Disponible avec un taux de flux nominal de 3 %, le Type 400 Multicomp peut également être utilisé avec des taux de flux plus faibles (par exemple 2,2 %) pour réduire davantage l'apparition de résidus sans compromettre les performances. Le diamètre de 1 mm et la température de fusion de 217 °C assurent une application précise et une fusion contrôlée, ce qui le rend adapté aux travaux de soudure détaillés et délicats.
Avantages clés :
- Flux sans halogénures et sans nettoyage pour réduire les résidus
- Excellente performance sur cuivre, laiton et nickel
- Faible projection et odeur légère pour une meilleure ergonomie
- Conforme aux normes de soudure sans plomb
- Polyvalent pour les applications à la vague, par refusion et de réparation
- Soudage à la vague
- Soudage par refusion
- Réparations nécessitant un nettoyage ultérieur
- Applications de soudure détaillées et délicates
- Composition : 97,1 % étain, 2,6 % argent, 0,3 % cuivre
- Diamètre : 1 mm
- Température de fusion : 217°C
- Type de flux : Type 400 Multicomp, sans halogénures, sans nettoyage
- Taux de flux nominal : 3 %
- Poids : 250g
- Conforme aux normes de soudure sans plomb
- Résidus clairs et adhérence excellente sur cuivre, laiton et nickel
- Faible projection et odeur légère
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