AMP TE Connectivity Connettore MTA-100 6 Vie IDC, 26AWG
Connettore AMP MTA-100 da 6 vie per cavi 26AWG, tecnologia IDC, 250V/5A, perfetto per uso industriale e montaggio su scheda.
Il connettore AMP TE Connectivity MTA-100 Series rappresenta una soluzione ad alte prestazioni per collegamenti wire-to-board e wire-to-wire basata sulla tecnologia IDC (insulation displacement contact). Questo design innovativo consente la terminazione in massa, riducendo significativamente i costi di manodopera nei processi di assemblaggio dei cavi. I contatti sono disposti in fila singola su distanze di 0,100 pollici (2,54 mm), garantendo connessioni precise e affidabili.
Grazie alla capacità di passaggio del cavo (wire feed-through), questo connettore è ideale per le applicazioni a catena (daisy-chain), offrendo flessibilità in diverse configurazioni. Supporta la terminazione di fili singoli da 28 a 22AWG o cavi a nastro intagliati, risultando così versatile per molteplici esigenze di cablaggio.
Caratteristiche Principali
- Alloggiamento colorato, utile per l'identificazione della sezione del cavo.
- Opzioni di terminazione tra cui stagno, oro 15 e 30 micron per una conduttività e durabilità migliorate.
- Blocco udibile per connessioni wire-to-wire sicure in alloggiamenti con supporto.
- Ampia gamma di posizioni disponibili, da 2 a 28 (header con schermatura da 2 a 14).
- Alte prestazioni con una classificazione di 250V e 5A.
Applicazioni
- Soluzioni di cablaggio industriale.
- Applicazioni di montaggio su scheda con opzioni per angolazione retta o verticale.
- Configurazioni through-hole e surface mount.
Il connettore MTA-100 Series di AMP TE Connectivity è progettato per offrire affidabilità, efficienza e versatilità, posizionandosi come una scelta d'eccellenza per progetti professionali di cablaggio e assemblaggio.
- Spedito entro 0-2 giorni lavorativi
- Consegna a Stati Uniti: 3-5 giorni lavorativi*
- Spedizione Gratuita Inclusa
- Cablaggio industriale
- Collegamenti wire-to-board
- Collegamenti wire-to-wire
- Applicazioni con montaggio su scheda
- Tecnologia: IDC (insulation displacement contact)
- Spaziatura contatti: 0,100 pollici (2,54 mm)
- Intervallo sezione cavi: 28-22 AWG
- Terminazioni disponibili: stagno, oro 15 e 30 micron
- Tensione massima: 250V
- Corrente massima: 5A
- Configurazioni: through-hole, surface mount
- Posizioni disponibili: 2–28 (2–14 per header con schermatura)
- Peso: 10 g
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