Multicomp Filo per Saldatura Senza Piombo, 0,9mm, 250g, Sn99.3/Cu0.7
Filo per saldatura senza piombo Multicomp, 0,9mm, 250g, con flusso no-clean. Ideale per elettronica e riparazioni.
Il filo per saldatura senza piombo Multicomp offre prestazioni di alta qualità per l'assemblaggio elettronico generale e operazioni di riparazione. Con una composizione di 99,3% stagno e 0,7% rame, è conforme a tutte le normative sull'assenza di piombo.
Questo filo per saldatura contiene molteplici nuclei di flusso a base di resina e attivato con alogenuri, garantendo una saldatura rapida e affidabile su superfici di rame, ottone e superfici pre-stagnate. Il residuo pallido, no-clean elimina la necessità di pulizie post-saldatura, rendendolo ideale per processi di saldatura a onda e rifusione, nonché per operazioni di riparazione.
Caratteristiche principali:
- Contiene flusso a base di resina per una migliore bagnatura
- Il residuo no-clean riduce il lavoro post-saldatura
- Bagnatura rapida per una saldatura efficiente
- Attivato con alogenuri per prestazioni migliori su superfici in nichel (in base all'ossidazione)
- Conforme alle normative senza piombo
Specifiche tecniche:
- Composizione della lega: Sn99.3/Cu0.7 (99,3% Stagno, 0,7% Rame)
- Tipo di flusso: No Clean / Flusso a base di resina, attivato con alogenuri
- Diametro: 0,9mm
- Temperatura di fusione: 227°C
- Peso: 250g
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- Spedito entro 0-2 giorni lavorativi
- Consegna a Stati Uniti: 3-5 giorni lavorativi*
- Spedizione Gratuita Inclusa
- *Assemblaggio elettronico generale
- *Riparazioni elettroniche
- *Saldatura a onda
- *Processi di rifusione
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- *Composizione della lega:* 99,3% stagno, 0,7% rame
- *Tipo di flusso:* No Clean / a base di resina, attivato con alogenuri
- *Diametro:* 0,9 mm
- *Temperatura di fusione:* 227°C
- *Peso:* 250 g
- *Peso del pacco:* 260 g
Always follow local regulations and product guidance.
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