Multicomp Filo per Saldatura Senza Piombo, 0,9mm, 250g, Sn99.3/Cu0.7

Il filo per saldatura senza piombo Multicomp offre prestazioni di alta qualità per l'assemblaggio elettronico generale e operazioni di riparazione. Con una composizione di 99,3% stagno e 0,7% rame, è conforme a tutte le normative sull'assenza di piombo.

Questo filo per saldatura contiene molteplici nuclei di flusso a base di resina e attivato con alogenuri, garantendo una saldatura rapida e affidabile su superfici di rame, ottone e superfici pre-stagnate. Il residuo pallido, no-clean elimina la necessità di pulizie post-saldatura, rendendolo ideale per processi di saldatura a onda e rifusione, nonché per operazioni di riparazione.

Caratteristiche principali:

• Contiene flusso a base di resina per una migliore bagnatura
• Il residuo no-clean riduce il lavoro post-saldatura
• Bagnatura rapida per una saldatura efficiente
• Attivato con alogenuri per prestazioni migliori su superfici in nichel (in base all'ossidazione)
• Conforme alle normative senza piombo

Specifiche tecniche:

• Composizione della lega: Sn99.3/Cu0.7 (99,3% Stagno, 0,7% Rame)
• Tipo di flusso: No Clean / Flusso a base di resina, attivato con alogenuri
• Diametro: 0,9mm
• Temperatura di fusione: 227°C
• Peso: 250g