Multicomp Filo per Saldatura Senza Piombo, 1,2mm, 500g, Lega Sn-Cu
Filo per saldatura senza piombo Multicomp, 1,2mm, lega Sn-Cu, per elettronica di precisione professionale e hobbistica.
Il filo per saldatura senza piombo Multicomp è una soluzione di alta qualità progettata per lavori di elettronica di precisione. Con un flusso a base di resina e un basso livello di attivazione alogenata, questo filo garantisce giunzioni pulite e affidabili con residui minimi.
Composto da 99,3% stagno (Sn) e 0,7% rame (Cu), questo filo è totalmente privo di piombo, il che lo rende conforme alle normative ambientali e di sicurezza. Rispetta rigorosi standard tra cui J-STD-006 ed EN 29453, garantendo prestazioni costanti sia in ambito professionale che hobbistico.
Caratteristiche principali:
- Contenuto di flusso: Flusso a resina no-clean per saldatura a basso residuo
- Temperatura di fusione: 227°C per connessioni forti e affidabili
- Materiale: Lega Sn-Cu ad alta purezza per un'eccellente conduttività
- Diametro: 1,2mm, ideale per l'assemblaggio di componenti elettronici dettagliati
Applicazioni:
- Riparazioni e assemblaggio di circuiti stampati (PCB)
- Progetti di prototipazione elettronica e hobbistici
- Saldatura di componenti piccoli
Con tolleranze dimensionali precise e un peso per rocchetto di 500g, questo filo per saldatura offre un'eccellente lavorabilità ed efficienza sia per professionisti che appassionati.
- Riparazione e assemblaggio PCB
- Prototipazione elettronica
- Progetti hobbistici
- Saldatura di componenti piccoli
- Composizione: 99,3% stagno (Sn) - 0,7% rame (Cu)
- Tipo di flusso: No-clean rosin
- Temperatura di fusione: 227°C
- Diametro: 1,2mm
- Peso per rocchetto: 500g
- Standard: J-STD-006, EN 29453
- Peso: 530g
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