Chemtronics 솔더윅 BGA 로진 데솔더링 브레이드, 5.3mm x 1.5m
Chemtronics 솔더윅 BGA용 로진 플럭스 데솔더링 브레이드, 정밀 납땜 제거에 최적화된 5.3mm x 1.5m.
Chemtronics 솔더윅 BGA 로진 데솔더링 브레이드는 정밀한 납땜 제거 작업을 위한 효과적이고 경제적인 솔루션으로, 특히 BGA 패드 및 칩에 맞춰 설계되었습니다. No Clean BGA Braid 플럭스를 사용하여 깨끗하고 빠른 납땜 제거가 가능하며, 잔여물과 재작업 시간을 최소화합니다. 최적화된 로진 플럭스로 인쇄 회로 기판 표면이나 민감한 부품을 손상시키지 않으면서도 빠르고 철저하게 납땜을 제거할 수 있습니다. 안정적인 보관과 취급을 위해 정전기 방지 보빈에 감겨 있으며, 각 롤의 길이는 1.5m입니다. 전자 제품 수리 및 PCB 리워크에 이상적이며, 보다 효율적이고 깨끗한 납땜 제거를 원하는 전문가들에게 추천되는 제품입니다. 보라색 라벨로 쉽게 식별할 수 있으며 성능과 사용자 편의성을 결합했습니다. 주요 특징 * BGA 패드 및 칩 전용 설계 * No Clean BGA Braid 플럭스 적용 * 최적화된 로진 플럭스 함량 * 정전기 방지 보빈 패키지 * 5.3mm 너비 x 1.5m 길이 * 보라색 라벨로 쉬운 식별 사용 시나리오 * 정밀 납땜 제거 * PCB 수리 및 리워크 * BGA 패드 및 칩 작업 * 전자 제품 서비스 및 유지보수 사양 * 너비: 5.3mm * 길이: 1.5m * 플럭스 유형: 로진 * 보빈 유형: 정전기 방지 소재 * 추천 용도: BGA 및 SMD 작업
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- 정밀 납땜 제거
- PCB 수리
- BGA 패드 작업
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- 플럭스 유형: 로진
- 제품 크기: 5.3mm x 1.5m
- 플럭스 처리: No Clean BGA Braid
- 보빈 유형: 정전기 방지
- 디자인 특성: 보라색 식별 라벨
- 무게: 20g
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