CHIP QUIK 무연 솔더 페이스트 스퀴즈 세라믹 피펫, 15g, Sn96/Ag3/Cu0.5
고성능 CHIP QUIK 무연 솔더 페이스트 15g, Sn96/Ag3/Cu0.5 합금. 정밀 전자 어셈블리 및 수리에 이상적.
CHIP QUIK 무연 솔더 페이스트 스퀴즈는 고정밀 어플리케이션을 위해 설계된 고성능, 노-클린 솔더 페이스트 솔루션입니다. 이 열적으로 안정적인 솔더 페이스트는 플런저와 팁이 장착된 편리한 스퀴즈 형태로 제공되어 수동 및 자동 디스펜싱 공정에 이상적입니다.
주요 특징
- 무연 조성: 환경 친화적인 Sn96/Ag3/Cu0.5 합금 조성
- 고속 프린팅: 최대 125mm/sec의 프린팅 속도 지원
- 긴 스텐실 수명: 잦은 스텐실 청소 필요 감소
- 넓은 공정 윈도우: 다양한 솔더링 조건에서 유연성 제공
- 낮은 보이드: 신뢰할 수 있는 전기적 연결 보장
- 우수한 젖음 호환성: 대부분의 보드 마감재와 잘 작동
- 깨끗한 잔류물: 솔더링 후 최소 잔류물
- 디스펜스 등급: 정밀한 적용에 적합
기술적 사양
- 합금: Sn96/Ag3/Cu0.5
- 플럭스 유형: 합성 노 클린
- 솔더 조성: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 용융 온도: 220°C
- 무게: 15g
이 솔더 페이스트는 신뢰할 수 있는 성능과 일관된 결과를 제공하는 프로페셔널 전자 어셈블리 및 수리 작업에 완벽합니다.
- 전자 제품 어셈블리
- 전자 기판 수리
- 표면 실장 기술(SMT) 공정
- 소형 부품 솔더링
- 합금: Sn96/Ag3/Cu0.5
- 플럭스 유형: 합성 노 클린
- 솔더 조성: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 용융 온도: 220°C
- 무게: 15g
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