CHIP QUIK 무연 저온 솔더 페이스트 Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 50g
CHIP QUIK 무연 저온 솔더 페이스트(138°C)로 민감한 전자 부품 보호. PCB 조립 및 수리 작업에 완벽.
CHIP QUIK 무연 저온 솔더 페이스트는 138°C의 낮은 용융점으로 민감한 부품에 대한 신뢰할 수 있는 솔더링 솔루션을 제공합니다. 클린룸 공정이 필요 없는 열적으로 안정된 이 솔더 페이스트는 편리한 50g 용기로 제공되어 전문가와 취미용 공예가 모두에게 이상적입니다.
주요 장점으로는 민감한 부품에 대한 열 손상을 줄여 전자 조립품의 수명과 신뢰성을 보장합니다. 최대 125mm/sec의 프린팅 속도와 긴 스텐실 수명을 자랑하여 생산성을 향상시키면서 고품질 결과를 유지합니다.
특징:
- 낮은 용융 온도(138°C)로 열 노출 감소
- 클린룸이 필요 없는 합성 플럭스로 잔류물이 남지 않음
- 대부분의 보드 마감과 우수한 젖음 호환성
- 낮은 공극으로 뛰어난 접합 무결성
- 다양한 응용을 위한 넓은 프로세스 윈도우
- 밀폐형 프린트 헤드와 호환 가능
사양:
- 합금 조성: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- 플럭스 유형: 합성 No Clean
- 용융 온도: 138°C
- 무게: 70g
이 솔더 페이스트는 PCB 조립 및 수리 작업과 같이 정밀도와 최소한의 열 영향을 요구하는 응용 분야에 완벽합니다.
CHIP QUIK 무연 저온 솔더 페이스트를 사용하여 정밀하고 효율적인 솔더링 경험을 누려보세요.
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- 무료 배송 포함
- PCB 조립
- 전자 부품 수리
- 센서티브 전자 부품 솔더링
- BGA 리볼링
- 합금 조성: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- 플럭스 유형: 합성 No Clean
- 용융 온도: 138°C
- 무게: 70g
- 프린팅 속도: 최대 125mm/sec
- 스텐실 수명: 길게 유지됨
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