CHIP QUIK 무연 무세척 솔더 페이스트 T4 메쉬, 50g

CHIP QUIK 무연 무세척 솔더 페이스트는 정밀한 납땜 작업에 이상적인 열적으로 안정된 포뮬러로 뛰어난 성능을 제공합니다. 50g 용기로 제공되며 긴 스텐실 수명과 넓은 공정 윈도우를 보장하여 취미 사용자부터 전문가까지 모두에게 적합합니다.

이 솔더 페이스트는 대부분의 보드 마감과 우수한 젖음 성능을 보여줌으로써 안정적인 솔더 접합을 보장합니다. 낮은 보이드 및 무잔류 특성으로 고품질 납땜 작업을 위한 깨끗하고 효율적인 선택입니다. 페이스트는 디스펜스 등급으로, 원활한 적용을 위해 밀봉된 프린트 헤드와 호환됩니다.

주요 혜택

• 세척이 필요 없는 포뮬러로 간편한 사용이 가능합니다.
• 일관된 결과를 위한 열적 안정성.
• 대부분의 보드 마감과의 우수한 젖음 성능.
• 고품질 솔더 접합을 위한 낮은 보이드와 무잔류 특성.
• 효율적인 작업을 위한 긴 스텐실 수명과 넓은 공정 윈도우.

사양

• 합금: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
• 플럭스 유형: 합성 무세척
• 솔더 합금: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
• 용해 온도: 220°C
• 무게: 50g
• 메쉬 크기: T4

전자 제품 조립, 프로토타이핑 및 수리 작업에 완벽한 이 솔더 페이스트는 모든 납땜 요구 사항에 대해 높은 성능과 신뢰성을 보장합니다.