CHIP QUIK 무연 노클린 솔더 페이스트 주사기형 (플런저 & 팁 포함)
CHIP QUIK 무연 노클린 솔더 페이스트 주사기는 정밀한 솔더링을 위한 편리한 솔루션입니다. 전자 조립 및 수리에 이상적입니다.
CHIP QUIK 무연 노클린 솔더 페이스트 주사기는 정밀한 솔더링 작업을 위한 편리하고 효율적인 솔루션을 제공합니다. 이 솔더 페이스트는 플런저와 팁이 포함된 바로 사용할 수 있는 주사기 형태로 제공되며, 손쉬운 도포가 가능합니다. 노클린 포뮬러를 사용하여 솔더링 후 세척이 필요 없는 미량의 잔여물을 보장하므로, 솔더링 후 세척이 필요 없는 용도에 이상적입니다.
주요 특징
- 최대 100mm/초의 프린팅 속도로 고효율 작업이 가능합니다.
- 긴 스텐실 수명으로 내구성과 비용 효율성을 보장합니다.
- 넓은 공정 윈도우로 다양한 솔더링 조건에 유연하게 대응합니다.
- 깨끗한 잔여물로 솔더링 후 세척 요구 사항을 최소화합니다.
- 낮은 공극 발생으로 신뢰성 높고 강력한 솔더 조인트를 제공합니다.
- 대부분의 보드 마감재와 우수한 젖음 호환성으로 일관된 성능을 보장합니다.
- 정밀한 도포를 위한 디스펜스 등급 포뮬레이션.
- 인쇄 헤드에 호환되어 사용 편의성이 향상되었습니다.
- BONO 테스트 @ 1.56% 통과로 높은 품질 기준을 충족합니다.
기술 사양
- 합금: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- 유통기한: >6개월 (냉장 보관), >2개월 (상온 보관)
- 플럭스 타입: 노클린
- 솔더 합금 구성: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 용해 온도: 217°C
이 솔더 페이스트는 전문가와 취미 업자 모두에게 적합하며, 전자 조립 및 수리 작업에서 신뢰성과 사용 편의성을 제공합니다.
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 전자 조립
- PCB 수리
- 전기 부품 솔더링
- 전자제품 제조
- 합금: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- 유통기한: 냉장 보관 시 >6개월, 상온 보관 시 >2개월
- 플럭스 타입: 노클린
- 솔더 합금 구성: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 용해 온도: 217°C
- 무게: 50g
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