CIF 단면 에폭시 프로토타입 보드, 200x300mm, 35마이크론
CIF 단면 에폭시 프로토타입 보드, 35마이크론, MIL 13949 F 표준 준수, UL94V0 난연 등급, 산업용 PCB 프로토타입에 이상적.
CIF 단면 에폭시 프로토타입 보드는 산업용 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 우수한 성능과 신뢰성을 제공합니다. 이 고품질 프로토타입 보드는 35마이크론 두께, 단면 에폭시 구조 및 8겹의 유리 천 강화로 제작되어 내구성과 강성이 향상되었습니다.
이 보드는 MIL 13949 F 표준을 준수하여 군사용 사양을 충족합니다. UL94V0 난연 등급, 낮은 수분 흡수율 (<0.05%), 우수한 아크 저항성 (60초)을 갖추어 까다로운 전자 프로토타입 및 회로 보드 애플리케이션에 이상적입니다.
주요 사양
- 두께: 35 마이크론
- 재질: 유리 천 강화 에폭시 (8겹)
- 표준: MIL 13949 F, UL94V0 난연 등급
- 성능 지표: 낮은 수분 흡수율 (<0.05%), 높은 아크 저항성 (60초)
- 손실 탄젠트: 0.035
- 열전도율: 0.3 W/mK
- 보드 유형: 평동 (단면)
- 치수: 200mm (너비) × 300mm (높이)
응용 분야: 신뢰성과 정확성이 중요한 산업용 PCB 프로토타입에 이상적입니다.
CIF 단면 에폭시 프로토타입 보드를 사용하여 귀하의 전자 프로젝트에 뛰어난 성능과 내구성을 제공하는 강력한 기반을 마련하세요.
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- 산업용 PCB 프로토타입
- 전자 회로 보드 제작
- 군사용 사양 회로 보드
- 아크 저항성이 필요한 애플리케이션
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- 두께: 35 마이크론
- 재질: 유리 천 강화 에폭시 (8겹)
- 표준: MIL 13949 F, UL94V0 난연 등급
- 성능 지표: 낮은 수분 흡수율 (<0.05%), 높은 아크 저항성 (60초)
- 손실 탄젠트: 0.035
- 열전도율: 0.3 W/mK
- 보드 유형: 평동 (단면)
- 치수: 200mm (너비) × 300mm (높이)
- 무게: 100g
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