CIF 단면 에폭시 프로토타입 보드, 200x300mm, 35마이크론
CIF 단면 에폭시 프로토타입 보드, 35마이크론, MIL 13949 F 표준 준수, UL94V0 난연 등급, 산업용 PCB 프로토타입에 이상적.
CIF 단면 에폭시 프로토타입 보드는 산업용 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 우수한 성능과 신뢰성을 제공합니다. 이 고품질 프로토타입 보드는 35마이크론 두께, 단면 에폭시 구조 및 8겹의 유리 천 강화로 제작되어 내구성과 강성이 향상되었습니다.
이 보드는 MIL 13949 F 표준을 준수하여 군사용 사양을 충족합니다. UL94V0 난연 등급, 낮은 수분 흡수율 (<0.05%), 우수한 아크 저항성 (60초)을 갖추어 까다로운 전자 프로토타입 및 회로 보드 애플리케이션에 이상적입니다.
주요 사양
- 두께: 35 마이크론
- 재질: 유리 천 강화 에폭시 (8겹)
- 표준: MIL 13949 F, UL94V0 난연 등급
- 성능 지표: 낮은 수분 흡수율 (<0.05%), 높은 아크 저항성 (60초)
- 손실 탄젠트: 0.035
- 열전도율: 0.3 W/mK
- 보드 유형: 평동 (단면)
- 치수: 200mm (너비) × 300mm (높이)
응용 분야: 신뢰성과 정확성이 중요한 산업용 PCB 프로토타입에 이상적입니다.
CIF 단면 에폭시 프로토타입 보드를 사용하여 귀하의 전자 프로젝트에 뛰어난 성능과 내구성을 제공하는 강력한 기반을 마련하세요.
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 산업용 PCB 프로토타입
- 전자 회로 보드 제작
- 군사용 사양 회로 보드
- 아크 저항성이 필요한 애플리케이션
- 두께: 35 마이크론
- 재질: 유리 천 강화 에폭시 (8겹)
- 표준: MIL 13949 F, UL94V0 난연 등급
- 성능 지표: 낮은 수분 흡수율 (<0.05%), 높은 아크 저항성 (60초)
- 손실 탄젠트: 0.035
- 열전도율: 0.3 W/mK
- 보드 유형: 평동 (단면)
- 치수: 200mm (너비) × 300mm (높이)
- 무게: 100g
Always follow local regulations and product guidance.
영국 본토 주문 시 표준 배송 무료. 체크아웃 시 신속 배송 옵션 및 국제 배송 가능.
대부분의 제품에 대해 30일 환불 보장을 제공합니다. 불량품의 경우 14일 이내에 저희에게 연락하여 교체 또는 환불을 받으실 수 있습니다.
전체 배송 및 반품 정책 보기안전한 결제
당신의 결제 및 개인 정보를 최대한 신중하게 다룹니다. 저희 웹사이트는 전송 중인 정보를 보호하기 위해 Secure Sockets Layer(SSL)을 포함한 고급 암호화 기술을 사용합니다. 브라우저에서 'https'와 잠금 아이콘을 확인하여 보안 연결을 확인할 수 있습니다.
쿠키 정책
쿠키는 장바구니를 추적하고 귀하가 다시 방문할 때 기억함으로써 쇼핑 경험을 향상시킵니다. 또한 당사는 귀하의 브라우징 기록을 기반으로 배너 광고를 사용하여 관심 있을 만한 제품을 제시합니다.
보안 경고
피싱 사기에 주의하세요! 우리는 절대로 이메일로 개인 정보를 요청하지 않습니다. 만약 그러한 정보가 필요한 경우, 전화로 문의해 달라고 요청할 것입니다. 민감한 정보를 요청하는 이메일을 받으신 경우, 응답하지 마시고 즉시 저희에게 알려주시기 바랍니다.
유사한 제품
찾고 계셨던 제품
