CIF 플렉서블 단면 동박 PCB, 100mm x 600mm
CIF 플렉서블 단면 동박 PCB, 산업용 전자 프로젝트 및 플렉서블 회로 설계에 이상적. 35µ 동박, 50µ 절연체.
CIF 플렉서블 단면 동박 PCB는 다양한 산업용 전자 프로젝트에 이상적인 고품질 단면 회로 기판 소재입니다. 내구성이 뛰어난 폴리이미드 필름과 C-스테이지 변형 아크릴 접착제로 결합된 동박 레이어로 제작되어, 유연성과 신뢰성을 제공합니다. 이 동박 기판은 사전 감광 처리되지 않아 특정 설계 요구 사항에 맞춰 맞춤형 에칭 및 가공이 가능합니다. 50µ 절연체와 35µ 동박 레이어로 구성되어 우수한 전도성과 내구성을 유지하면서도 높은 유연성을 제공합니다.
주요 특징
- 재질: 동박이 부착된 폴리이미드 필름
- 동박 두께: 35 마이크론 (35µ)
- 절연체 두께: 50 마이크론 (50µ)
- 치수: 100mm(너비) x 600mm(길이)
- 기판 유형: 평동박 (사전 감광 처리되지 않음)
- 유연성: 폴리이미드 베이스로 인한 높은 유연성
적용 분야
- 산업용 전자 응용 제품에 이상적
- 프로토타이핑 및 맞춤형 PCB 제작에 사용
- 플렉서블 회로 설계에 적합
CIF 플렉서블 단면 동박 PCB는 맞춤형 전자 프로젝트를 위한 신뢰할 수 있는 선택으로, 높은 품질과 성능을 보장합니다.
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- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 산업용 전자 응용 제품
- 프로토타이핑
- 맞춤형 PCB 제작
- 플렉서블 회로 설계
- 재질: 동박이 부착된 폴리이미드 필름
- 동박 두께: 35 마이크론 (35µ)
- 절연체 두께: 50 마이크론 (50µ)
- 치수: 100mm(너비) x 600mm(길이)
- 기판 유형: 평동박 (사전 감광 처리되지 않음)
- 유연성: 폴리이미드 베이스로 인한 높은 유연성
- 무게: 40g
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