EDSYN 무연 납땜 제거 브레이드 전자 부품에서 납땜을 깔끔하고 빠르게 제거하는 효율적인 솔루션. 구리 & 로진 플럭스 적용.
EDSYN 무연 납땜 제거 브레이드는 전자 부품에서 납땜을 제거하기 위한 고품질이면서 효율적인 솔루션으로, 특히 무연 납땜에 최적화된 제품입니다. 고순도 구리 브레이드로 제작되었으며 무연 합금이 배합되어 있어 빠르고 깔끔한 납땜 제거를 위한 효과적인 흡착 성능을 제공합니다.
F-SW 32(로진 기반, 할라이드 무함유) 플럭스로 전처리되어 있어 추가적인 세척 과정이 필요 없어 시간과 노력을 절약할 수 있습니다. 잔여물이 최소화되며, 할로겐이 없는 조성은 환경 친화적이고 안전성을 유지합니다. 또한, 보빈 소재는 ESD 안전성이 있어 사용 중 민감한 전자 부품을 보호합니다.
PCB 수리, 회로 기판 보수 및 부품 회수에 이상적인 이 제품은 전자 공학 전문가와 취미 공작가 모두에게 필수적인 도구입니다. 작은 크기(3mm 너비, 1.5m 길이)로 좁은 공간에서도 정밀한 작업이 가능하며 최대의 효과를 보장합니다.
주요 특징:
사용처:
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