LOCTITE GC 10 무세정 할로겐 프리 솔더 페이스트, 500g
LOCTITE GC 10 무세정 할로겐 프리 솔더 페이스트, 우수한 솔더링 성능과 넓은 리플로우 윈도우로 다양한 응용에 적합.
LOCTITE GC 10 무세정 할로겐 프리 솔더 페이스트는 다양한 온도 조건에서 우수한 솔더링 성능을 제공하는 고급 Pb-free SAC305T3 포뮬레이션입니다. 혁신적인 플럭스 기술로 장기적인 안정성을 보장하며 현장 적용 수율과 온라인 페이스트 활용도를 향상시키고 공극을 최소화합니다.
이 솔더 페이스트는 공기 및 질소 리플로우 환경에서 모두 탁월한 솔더링 성능을 보이며, 침전 Ag, OSP-Cu, ENIG 및 CuNiZn과 같은 까다로운 표면 마감에도 적합합니다. 업계 전반의 HiP (Head-In-Pillow) 및 NWO (Non-Wet Open) 문제를 효과적으로 해결하여 매우 반짝이고 신뢰할 수 있는 솔더 접합을 가능하게 합니다.
주요 특징:
- 할로겐 프리 및 무세정 플럭스 (ANSI/J-STD-004 Rev. B 기준 ROL0)
- 낮은 연기와 냄새로 작업 환경 개선
- 뛰어난 스텐실 수명 (72시간) 및 방치 시간 (24시간)
- 고속 프린팅 (최대 125 mm/s) 및 미세 피치 응용 (0.3mm) 호환
- 넓은 리플로우 프로세스 윈도우 (150-200°C 소크), 01005을 포함한 소형 부품에 최적화
- 리플로우 후 검사를 쉽게 할 수 있는 맑고 무색의 잔류물 생성
- 잔류물은 4번의 리플로우 사이클 후에도 인쇄 테스트 가능
- 합금 구성: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu (녹는점: 217°C)
- **할로겐 프리 및 무세정 플럭스 (ROL0 per ANSI/J-STD-004 Rev. B)**
- **낮은 연기와 냄새**로 작업 환경 개선
- **뛰어난 스텐실 수명 (72시간) 및 방치 시간 (24시간)**
- 고속 프린팅 (최대 125 mm/s) 및 미세 피치 응용 (0.3mm) 호환
- 넓은 리플로우 프로세스 윈도우 (150-200°C 소크), 01005을 포함한 소형 부품에 최적화
- 리플로우 후 검사를 쉽게 할 수 있는 **맑고 무색의 잔류물** 생성
- 잔류물은 **4번의 리플로우 사이클 후에도 인쇄 테스트 가능**
- **합금 구성:** 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu (녹는점: 217°C)
- 무게: 500g
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