MULTICOMP 액상 로진 플럭스, 125ml, 로진 활성화
MULTICOMP 액상 로진 플럭스, PCB 납땜 및 SMD 작업에 최적화된 고품질 플럭스
MULTICOMP MC011532 액상 로진 플럭스는 Water White (WW) 등급 검 로진으로 제조된 고품질의 로진 활성화 플럭스로, 납땜 작업에 최적의 성능을 제공합니다. 이 플럭스는 빠른 젖음 작용을 제공하여 효율적이고 신뢰할 수 있는 납땜 접합을 가능하게 하며, J-STD-004 ROM1 플럭스 표준을 준수합니다.
납 함유 및 무연 납땜 모두에 적합하도록 설계된 이 플럭스는 부식성이 없고 흡습성이 없어 민감한 전자 부품에 손상을 주지 않으면서 장기간 사용하기에도 안전합니다. 프로토타이핑, 리워크 및 수리 작업에 이상적이며, 칩 캐리어, 방열판, 표면 실장 장치 패드, 스위치 및 소켓과 같은 민감한 응용 분야에서도 탁월한 성능을 발휘합니다.
편리한 125ml 병으로 공급되는 MULTICOMP 로진 플럭스는 정밀한 납땜 작업을 위한 쉽고 조절 가능한 적용을 보장합니다. 전문적인 전자 제품 작업이든 DIY 프로젝트이든, 이 플럭스는 최소한의 잔류물로 깨끗하고 강력한 납땜 접합을 달성하는 데 도움을 줍니다.
주요 특징
- 효율적인 납땜 유동성을 위한 빠른 젖음 작용
- 부품 보호를 위한 부식 방지 공식
- 장기적인 안정성을 위한 비흡습성
- J-STD-004 (ROM1) 표준 준수
- 납 함유 및 무연 납땜에 적합
적용 분야
- PCB 조립 및 리워크
- 표면 실장 장치 (SMD) 납땜
- 방열판 및 칩 캐리어 납땜
- 스위치, 소켓 및 커넥터
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- PCB 조립 및 리워크
- 표면 실장 장치 (SMD) 납땜
- 방열판 및 칩 캐리어 납땜
- 스위치, 소켓 및 커넥터
- 용량: 125ml
- 재질: Water White (WW) 등급 검 로진
- 표준 준수: J-STD-004 ROM1
- 특징: 비부식성, 비흡습성
- 적용: 납 함유 및 무연 납땜
- 무게: 140gm
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