MULTICOMP HS10 무연 땜납 와이어, 1mm, 217°C, 250g

MULTICOMP HS10 무연 땜납 와이어는 산업용 전자 제품 생산 및 빠른 수리 작업을 위해 특별히 설계된 고품질 무연 땜납 와이어입니다. 이 제품은 엄격한 품질 기준을 충족시켜 빠른 유동성과 전기적으로 안전한 잔여물을 남기는 효율적인 납땜을 보장합니다.

주요 특징

• 낮은 온도에서도 안전한 납땜 가능
• 고체 및 건조 잔여물을 남겨 핀 테스트에 적합
• 높은 유동 속도로 빠른 납땜 가능
• 전자 조립물에서 높은 신뢰성 보장

이 땜납 와이어는 할라이드 활성 로진(콜로포니) 플럭스를 사용하며, DIN EN 29454-1 유형 1.1.2 (이전 DIN 8511 FSW 26) 규격을 준수합니다. 표준 플럭스 함량은 **무게 기준 2.5%**로 다양한 납땜 시나리오에서 뛰어난 성능을 제공합니다.

재질 구성

• 97.1% 주석
• 2.6% 은
• 0.3% 구리

산업용 전자 제품 또는 일반 수리 작업에 사용하더라도, 이 땜납 와이어는 일관적이고 신뢰할 수 있는 결과를 제공합니다. MULTICOMP HS10을 선택하면 고품질의 내구성 있는 납땜 솔루션을 구축하실 수 있습니다. 다양한 전자 부품을 아우르는 다용도성과 우수한 접합 강도를 즐기십시오.