MULTICOMP HS10 무연 땜납 와이어, 1mm, 217°C, 250g
MULTICOMP HS10 무연 땜납 와이어, 1mm, 217°C. 산업용 전자 제품 생산 및 수리용 고품질 납땜 솔루션.
MULTICOMP HS10 무연 땜납 와이어는 산업용 전자 제품 생산 및 빠른 수리 작업을 위해 특별히 설계된 고품질 무연 땜납 와이어입니다. 이 제품은 엄격한 품질 기준을 충족시켜 빠른 유동성과 전기적으로 안전한 잔여물을 남기는 효율적인 납땜을 보장합니다.
주요 특징
- 낮은 온도에서도 안전한 납땜 가능
- 고체 및 건조 잔여물을 남겨 핀 테스트에 적합
- 높은 유동 속도로 빠른 납땜 가능
- 전자 조립물에서 높은 신뢰성 보장
이 땜납 와이어는 할라이드 활성 로진(콜로포니) 플럭스를 사용하며, DIN EN 29454-1 유형 1.1.2 (이전 DIN 8511 FSW 26) 규격을 준수합니다. 표준 플럭스 함량은 **무게 기준 2.5%**로 다양한 납땜 시나리오에서 뛰어난 성능을 제공합니다.
재질 구성
- 97.1% 주석
- 2.6% 은
- 0.3% 구리
산업용 전자 제품 또는 일반 수리 작업에 사용하더라도, 이 땜납 와이어는 일관적이고 신뢰할 수 있는 결과를 제공합니다. MULTICOMP HS10을 선택하면 고품질의 내구성 있는 납땜 솔루션을 구축하실 수 있습니다. 다양한 전자 부품을 아우르는 다용도성과 우수한 접합 강도를 즐기십시오.
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 전 세계 지역으로 배송: 영업일 기준 6-7일*
- 무료 배송 포함
- 산업용 전자 제품 생산
- 전자 기기 수리
- 기판 납땜 작업
- 전자 부품 조립
- 직경: 1mm
- 녹는점: 217°C
- 무게: 260g
- 플럭스 유형: 할라이드 활성 로진(콜로포니)
- 플럭스 함량: 2.5% (무게 기준)
- 규격: DIN EN 29454-1 유형 1.1.2 / DIN 8511 FSW 26
- 재질: 주석 97.1%, 은 2.6%, 구리 0.3%
Always follow local regulations and product guidance.
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