MULTICOMP 무연 땜납 철사, 1.2mm, 217°C, 250g
MULTICOMP 무연 땜납 철사, 고품질 할로겐 프리 솔루션. 구리, 황동, 니켈 표면에 우수한 확산성.
MULTICOMP 무연 땜납 철사는 우수한 성능과 최소한의 잔여물을 요구하는 사용자를 위해 설계된 고품질의 할로겐 프리 솔더링 솔루션입니다. 97.1% 주석, 2.6% 은, 0.3% 구리의 조성으로 안정적이고 내구성 있는 연결을 보장합니다. 약간 활성화된 노-클린 플럭스 포뮬레이션은 청결이 최우선인 용도에 이상적인 투명한 잔여물을 생성합니다.
이 땜납 철사는 구리, 황동 및 니켈 표면에서 우수한 확산성을 갖춘 빠른 솔더링 기능을 제공합니다. 열 안정성 특성은 스패터링을 줄여 매끄럽고 효율적인 솔더링 경험을 제공합니다. MULTICOMP Type 400은 할로겐 프리 포뮬레이션이며, 다른 제품군(505 및 511)은 더 강력한 솔더링을 위해 높은 할로겐 레벨을 제공합니다.
주요 특징
- 재료 구성: 97.1% 주석, 2.6% 은, 0.3% 구리
- 플럭스 유형: 노-클린, 로진 기반, 낮은 활성화 레벨
- 할로겐 프리: MULTICOMP Type 400 포뮬레이션
- 빠른 솔더링: 구리, 황동 및 니켈 표면에서 우수한 확산성
- 열 안정성: 깨끗한 적용을 위한 낮은 스패터링
- 투명 잔여물: 땜납 후 최소한의 청소 필요
- 무연: 국제 표준 준수
MULTICOMP 무연 땜납 철사를 신뢰할 수 있는 솔더링 솔루션으로 사용해 보세요. 고품질 소재와 최적화된 성능으로 전자 제품 수리 및 제조에 적합합니다.
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- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 전자 제품 수리
- 전자 제품 제조
- PCB 납땜
- 구리, 황동, 니켈 표면 납땜
- 재료 구성: 97.1% 주석, 2.6% 은, 0.3% 구리
- 플럭스 유형: 노-클린, 로진 기반, 낮은 활성화 레벨
- 할로겐 프리: MULTICOMP Type 400 포뮬레이션
- 직경: 1.2mm
- 녹는점: 217°C
- 무게: 250g
- 특징: 빠른 솔더링, 열 안정성, 투명 잔여물
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