MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어, 0.5mm, 217°C, 250g
217°C 용융 온도의 MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어(0.5mm, 250g). 전자 제품 조립 및 수리용으로 이상적.
MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어는 노 클린(NC) 웨이브 및 리플로우 납땜 공정에 맞춰 특별히 제조된 제품입니다. 할로겐 프리 포뮬레이션으로 환경 친화적이고 안전한 납땜 솔루션이 필요한 사용자에게 적합합니다. 217°C의 낮은 용융 온도로 빠르고 효율적인 납땜이 가능합니다.
주요 특징
- 구리, 황동 및 니켈 표면에 뛰어난 확산성으로 강력하고 신뢰할 수 있는 접합이 가능합니다.
- 열 안정성이 뛰어나 스패터링 현상을 최소화합니다.
- 일반적인 솔더링 재료에 비해 가벼운 냄새로 작업 시 편리합니다.
- 로진 계통 플럭스가 균일한 납땜을 보장합니다.
응용 분야 - 노 클린 웨이브 및 리플로우 납땜 공정에 이상적입니다.
- 전자 제품 조립 및 수리에 적합합니다.
- 할로겐 프리 솔더링 솔루션이 필요한 응용 분야에 완벽합니다.
재질 구성 - 주석(Sn) 97.1%
- 은(Ag) 2.6%
- 구리(Cu) 0.3%
MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어는 높은 품질과 성능을 보장하여 다양한 전자 제품 납땜 작업에 이상적입니다. 향상된 접합 강도와 작업 효율성을 경험해 보세요.
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 노 클린 웨이브 및 리플로우 납땜 공정
- 전자 제품 조립 라인
- 전자 제품 수리 작업장
- 할로겐 프리 솔더링이 필요한 제조 공정
- 직경: 0.5mm
- 용융 온도: 217°C
- 중량: 250g
- 플럭스: 로진 계통
- 재질 구성: 주석 97.1%, 은 2.6%, 구리 0.3%
- 활성화 수준: normal
- 할로겐 프리: 예
- 제조 공정 호환성: 노 클린 웨이브 및 리플로우 납땜
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