MULTICOMP PRO 50옴 BNC 직각 PCB 소켓
MULTICOMP PRO 50옴 BNC 직각 PCB 소켓, RF 응용 분야를 위한 안정적인 연결. 1GHz 주파수, 내구성 있는 구조, 산업 및 통신 시스템에 이상적.
MULTICOMP PRO 50옴 BNC 직각 PCB 소켓 (모델: 13-60-2 DGZ)은 안정적인 RF 응용 분야를 위해 설계된 강력한 패널 마운트 커넥터입니다. 직각 잭 구성과 안전한 PCB 단자, 50옴 임피던스로 최대 1GHz까지 안정적인 신호 전송을 보장합니다. 니켈 도금 아연 합금 본체와 30% 유리 섬유 강화 PBT 하우징은 내구성을 제공하며, 폴리프로필렌 절연재는 전기적 안전성을 향상시킵니다. 주요 기능 * 고품질 접점: 우수한 전도성과 부식 방지를 위한 금 도포 인청동 중앙 접점. * 내구성 있는 구조: 성능 저하 없이 500회의 결합/분리 주기를 견디도록 설계되었습니다. * 넓은 작동 범위: -40°C에서 +60°C 사이에서도 안정적으로 작동합니다. * 낮은 신호 손실: RF 응용 분야에서 삽입 및 반사 손실을 최소화하도록 최적화되었습니다. 산업, 통신 및 네트워킹 시스템에 이상적인 이 커넥터는 동축 케이블을 위한 안전하고 안정적인 연결을 제공합니다. PCB 마운트 설계로 전자 어셈블리에 쉽게 통합할 수 있습니다. 사양 * 모델: 13-60-2 DGZ * 임피던스: 50옴 * 최대 주파수: 1GHz * 본체 재질: 니켈 도금 아연 합금 * 하우징 재질: 30% 유리 섬유 강화 PBT * 절연재: 폴리프로필렌 * 중앙 접점: 금 도포 인청동 * 작동 온도 범위: -40°C ~ +60°C * 내구성: 500회 결합/분리 주기
- 모델: 13-60-2 DGZ
- 임피던스: 50옴
- 최대 주파수: 1GHz
- 본체 재질: 니켈 도금 아연 합금
- 하우징 재질: 30% 유리 섬유 강화 PBT
- 절연재: 폴리프로필렌
- 중앙 접점: 금 도포 인청동
- 작동 온도 범위: -40°C ~ +60°C
- 내구성: 500회 결합/분리 주기
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