MULTICOMP PRO 50옴 BNC 패널 장착 소켓, DC to 11GHz
고성능 MULTICOMP PRO 50옴 BNC 패널 장착 소켓, 은도금 접점 및 견고한 구조로 고주파 응용 분야에 최적화.
MULTICOMP PRO 50옴 BNC 패널 장착 소켓은 까다로운 응용 분야를 위한 고성능 RF/동축 커넥터입니다. 은도금 베릴륨 구리 접점과 은도금 황동 본체를 특징으로 하며, 우수한 전도성과 내구성을 보장합니다. PTFE 절연체는 ASTM D1457 및 ASTM D1710 표준을 준수하여 가혹한 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
이 BNC 직형 소켓은 안전한 연결을 위한 솔더 동축 단자를 제공하며, 패널 장착을 위해 설계되어 전문적인 설치에 이상적입니다. 50옴 임피던스와 최대 11GHz 주파수를 갖추고 있어 고주파 응용 분야에서 탁월한 신호 무결성을 제공합니다.
주요 특징:
- 최적의 신호 전송을 위한 50옴 임피던스
- 최대 11GHz 주파수 범위
- 효율적인 성능을 위한 1.5mΩ의 낮은 접촉 저항
- 넓은 작동 온도 범위 (-65 ~ +165°C)
- 안전한 설치를 위한 패널 장착 설계
- 향상된 전도성과 부식 저항을 위한 은도금 접점
적용 분야:
- 항공우주 및 국방 시스템
- 군사 통신 장비
- 네트워킹 및 통신 인프라
- 산업용 RF 응용 분야
고주파 성능, 견고한 구조, 산업 표준 준수의 조합으로, 이 BNC 소켓은 정밀한 연결이 필요한 전문가들에게 신뢰할 수 있는 선택입니다.
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- 항공우주 및 국방 시스템
- 군사 통신 장비
- 네트워킹 및 통신 인프라
- 산업용 RF 응용 분야
- 임피던스: 50옴
- 주파수 범위: 최대 11GHz
- 접촉 저항: 1.5mΩ
- 작동 온도 범위: -65 ~ +165°C
- 접점 재질: 은도금 베릴륨 구리
- 본체 재질: 은도금 황동
- 절연체 재질: PTFE
Always follow local regulations and product guidance.
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