MULTICOMP PRO SMA 패널 마운트 소켓, 50옴, 금도금
MULTICOMP PRO SMA 패널 마운트 소켓: 50옴 임피던스, 18GHz 주파수 지원, 금도금 접점
MULTICOMP PRO SMA 패널 마운트 소켓은 전문가 및 산업용 애플리케이션을 위해 설계된 고품질 동축 커넥터입니다. 50옴 임피던스와 금도금 접점을 갖춘 이 소켓은 최대 18GHz의 주파수에서 최소한의 손실로 신호를 안정적으로 전송합니다.
베릴륨 구리 접촉 재질과 동축 납땜 종단으로 제작된 이 SMA 소켓은 뛰어난 전도성과 내구성을 제공합니다. 직각 플랜지 잭 디자인과 패널 마운트 구성은 다양한 전자 및 통신 장비에서 안전하고 안정적인 설치에 이상적입니다.
주요 특징:
- 견고한 구조: 까다로운 환경에서 견딜 수 있도록 제작되었습니다.
- 고주파 성능: 최대 18GHz의 주파수를 지원하며, RF 및 마이크로파 애플리케이션에 완벽합니다.
- 안정적인 연결: 금도금 접점이 최적의 신호 무결성과 부식 저항성을 보장합니다.
RF 시스템, 테스트 장비 또는 통신 장치 작업 시, 이 SMA 소켓은 신뢰할 수 있는 성능과 장기적인 내구성을 제공합니다.
사양:
- 임피던스: 50옴
- 접점 재질: 베릴륨 구리
- 접점 도금: 금도금
- 최대 주파수: 18GHz
- 종단 유형: 동축 납땜
- 무게: 900g
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- RF 시스템
- 테스트 장비
- 통신 장치
- 마이크로파 애플리케이션
- 임피던스: 50옴
- 접점 재질: 베릴륨 구리
- 접점 도금: 금도금
- 최대 주파수: 18GHz
- 종단 유형: 동축 납땜
- 무게: 900g
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