MULTICOMP PRO 듀얼 2x228 홀 회로 기판
MULTICOMP PRO MC01006 듀얼 회로 기판, 1.6mm 난연성 소재, 프로토타이핑 및 교육용에 적합.
MULTICOMP PRO MC01006은 프로토타이핑 및 교육용으로 설계된 고품질 듀얼 2 × 228 홀 회로 기판입니다. **1.6mm 두께의 난연성 페놀 물질(UL94V-0 인증)**로 제작되어 사용 중 내구성과 안전성을 보장합니다. 45mm × 55mm 크기의 두 개의 미니 보드 각각에는 213개의 홀이 있으며, 한 면에 구리 패드가 있어 부품 납땜을 위한 안정적인 기반을 제공합니다. 0.1인치(2.54mm) 피치와 사전에 뚫린 인덱스 홀은 정밀한 부품 배치를 용이하게 합니다.
주요 기능으로는 각 코너에 편리한 스크류 장착 홀이 있어 안정적인 설치가 가능하며, 측면에 표시된 그리드 좌표로 쉽게 위치를 참조할 수 있습니다. 취미 활동가, 학생 및 엔지니어에게 적합한 이 프로토타이핑 보드는 체계적인 방식으로 회로를 구축하고 테스트하는 데 이상적입니다.
사양
- 홀 직경: 1mm
- 외부 높이: 45mm
- 외부 너비: 91mm
- 기판 두께: 1.6mm
- 피치: 0.1인치 (2.54mm)
- 장착 지점: 미니 보드당 4개
교육용 프로젝트 또는 맞춤형 전자 제품 작업에 있어 MULTICOMP PRO MC01006은 다용도, 신뢰성 및 사용자 친화적인 프로토타이핑 플랫폼을 제공합니다.
- 재질: 난연성 페놀 물질 (UL94V-0 인증)
- 기판 두께: 1.6mm
- 홀 직경: 1mm
- 피치: 0.1인치 (2.54mm)
- 외부 크기: 45mm × 55mm (미니 보드당)
- 총 외부 너비: 91mm
- 홀 개수: 2 × 228 (미니 보드당 213개)
- 코팅: 한 면에 구리 패드
- 장착 지점: 미니 보드당 4개
- 무게: 10g
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