MULTICORE LMP 납땜 와이어 0.56mm, 62/36/2 Sn/Pb/Ag, 250g 릴
고품질 MULTICORE LMP 납땜 와이어, 로진 기반 플럭스로 빠르고 깨끗한 납땜. PCB 조립 및 전자 수리에 이상적.
MULTICORE LMP 납땜 와이어는 효율적이고 신뢰할 수 있는 납땜을 위해 설계된 고품질 코어드 와이어입니다. 62/36/2 Sn/Pb/Ag 합금으로 제작된 이 납땜 와이어는 대부분의 일반적인 표면에서 우수한 젖음 성능을 제공하여 강력하고 내구성 있는 접합을 보장합니다. 로진 기반 플럭스와 할라이드 활성화는 빠른 납땜과 부식 방지 특성을 제공하여 다양한 전자 응용 분야에 이상적입니다.
이 납땜 와이어는 **명목상 플럭스 함량이 3%**로, 최소한의 잔류물로 빠르고 깨끗한 납땜 접합을 돕습니다. 179°C의 낮은 융점은 신중한 열 관리가 필요한 민감한 전자 부품에 적합합니다.
적용 분야
이 납땜 와이어는 전문가와 취미 애호가 모두에게 신뢰할 수 있는 성능을 제공하는 다음 작업에 완벽합니다:
- 인쇄 회로 기판(PCB) 조립
- 전기 및 전자 수리
- 미세한 납땜 작업
- DIY 및 취미 전자 프로젝트
사양
- 납땜 합금: 62% 주석(Sn), 36% 납(Pb), 2% 은(Ag)
- 플럭스 유형: 로진 기반, 할라이드 활성화
- 직경: 0.56mm (24 SWG)
- 무게: 250g
- 융점: 179°C
- 플럭스 함량: ~3% (명목상)
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 인쇄 회로 기판(PCB) 조립
- 전기 및 전자 수리
- 미세한 납땜 작업
- DIY 및 취미 전자 프로젝트
- 납땜 합금: 62% 주석(Sn), 36% 납(Pb), 2% 은(Ag)
- 플럭스 유형: 로진 기반, 할라이드 활성화
- 직경: 0.56mm (24 SWG)
- 무게: 250g
- 융점: 179°C
- 플럭스 함량: ~3% (명목상)
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