MULTICORE / LOCTITE LF318 무연 납땜 페이스트, 500g
고성능 MULTICORE / LOCTITE LF318 무연 납땜 페이스트 500g. PCB 조립, SMT, 리플로우 납땜에 이상적.
MULTICORE / LOCTITE LF318 납땜 페이스트는 정밀 납땜 작업을 위해 설계된 고성능, 무연, 할라이드 프리 솔더 페이스트입니다. 잔여물이 적어 작업 후 청소가 용이하며, 88.5%의 금속 함량으로 뛰어난 납땜 품질과 신뢰성을 제공합니다.
특징
- 무연 및 할라이드 프리 포뮬레이션으로 환경 및 안전 규정 준수
- 잔여물이 적어 납땜 후 청소 절감
- 높은 금속 함량(88.5%)으로 강력한 납땜 접합
- 공기 및 질소 환경에서 리플로우 납땜 적용 가능
- 합금 구성: 95.5% 주석, 3.8% 은, 0.7% 구리 (SAC 387)
- 녹는점: 217°C로 최적의 납땜 성능
적용 분야
- 인쇄 회로 기판(PCB) 조립
- 표면 실장 기술(SMT) 응용
- 리플로우 납땜 공정
- 전자 제품 제조 및 수리
이 500g 납땜 페이스트는 프로페셔널 및 취미 활동가에게 신뢰할 수 있는 고품질 납땜 재료를 제공합니다. 우수한 열적 특성과 일관성으로 매끄러운 적용과 내구성 있는 납땜 접합을 보장합니다.
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 전 세계 지역으로 배송: 영업일 기준 6-7일*
- 무료 배송 포함
- 인쇄 회로 기판(PCB) 조립
- 표면 실장 기술(SMT) 응용
- 리플로우 납땜 공정
- 전자 제품 제조 및 수리
- 형태: 페이스트
- 납땜 유형: 무연 (Lead-Free)
- 할라이드 프리: 예
- 금속 함량: 88.5%
- 합금 구성: 95.5% 주석, 3.8% 은, 0.7% 구리 (SAC 387)
- 녹는점: 217°C
- 용량: 500g
- 무게: 530g
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