Phoenix Contact ME-IO DIN 레일 마운팅 개발 키트용 PCB
Phoenix Contact ME-IO DIN 레일 마운팅 개발 키트용 PCB. FR-4 소재, 2.54mm 피치, 수동 납땜 최적화.
Phoenix Contact PCB는 ME-IO 18.8 DIN 레일 마운팅 개발 키트와 함께 사용하기 위해 특별히 설계된 제품으로, 프로토타이핑 및 개발 목적에 적합한 고품질 성능을 제공합니다.
이 퍼프보드는 수동 납땜에 최적화되어 있어 초보자부터 전문가까지 쉽게 사용할 수 있습니다. 표준 2.54mm 피치와 HSCH 2.5 헤더 호환성을 갖추고 있어 테스트 회로 조립 및 전자 프로젝트 프로토타이핑에 안정적인 솔루션을 제공합니다.
내구성이 뛰어난 FR-4 소재로 제작된 이 PCB는 안정적인 전기적 및 기계적 성능을 보장하여 개발 환경에 이상적입니다. 브레드보드/무납땜 디자인을 통해 구성 변경이 용이하여 개발 프로세스를 가속화할 수 있습니다.
주요 특징
- ME-IO 18.8 DIN 레일 마운팅 개발 키트와 호환
- 수동 납땜 최적화
- 표준 2.54mm 피치
- HSCH 2.5 헤더 호환
- 내구성 있는 FR-4 소재
- 브레드보드/무납땜 디자인
- 프로토타이핑 및 개발용으로 이상적
권장 사용처
- 전자 프로젝트 개발 및 테스트
- 교육 및 실험 목적
- 프로토타이핑 작업
- DIY 전자 제작 활동
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 전자 프로젝트 개발
- 교육 실험
- 프로토타이핑 작업
- DIY 전자 제작
- 용도: ME-IO 18.8 DIN 레일 마운팅 개발 키트용
- 납땜 방식: 수동 납땜 최적화
- 피치: 2.54mm
- 호환성: HSCH 2.5 헤더
- 재질: FR-4
- 디자인: 브레드보드/무납땜
- 무게: 20g
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