PHOENIX CONTACT ME MAX 폴리아미드 DIN 레일 개발 키트용 PCB

PHOENIX CONTACT 2202542 PCB는 ME-MAX DEV-KIT 개발 키트와 함께 사용하기 위해 특별히 설계되었습니다. 이 PCB는 다이오드, 퓨즈, 저항과 같은 THT(Through-Hole Technology) PCB 부품을 DIN 레일에 장착할 수 있는 안정적인 플랫폼을 제공합니다.

이 퍼프보드는 도구 없이 장착이 가능하여 신속하고 손쉬운 조립이 가능하며, 빠른 프로토타이핑 및 개발에 이상적입니다. 선택적인 매트릭스 보드의 넉넉한 공간은 회로 설계 및 테스트에 유연성을 보장합니다. 또한, 통합 연결 기술은 모듈 간 연결을 간소화하며, DIN 레일 커넥터는 모듈의 직관적인 설치와 연결을 용이하게 합니다.

주요 특징:

• UL94V-0 난연 등급으로 산업 환경에서 향상된 안전성을 제공합니다.
• 프로젝트 요구에 맞춰 하우징과 연결 기술을 맞춤 구성할 수 있습니다.
• DIN 레일 호환성으로 기존 설정에 쉽게 통합됩니다.

응용 분야:산업용으로 설계된 이 PCB는 프로토타이핑, 실험 및 회로 구성 테스트에 완벽합니다. THT 부품과 함께 전자 회로를 효율적으로 개발 및 조립할 수 있는 안정적이고 조직적인 플랫폼을 제공합니다.

사양:

• 보드 유형: 브레드보드/무납땜
• 무게: 30g
• 재질: 폴리아미드(난연 등급)