PROTO ADVANTAGE QFP64 to DIP64 어댑터, 0.5mm 피치
고품질 QFP64 to DIP64 어댑터, 표면 실장 부품을 스루홀 프로젝트에 통합하는 데 이상적. 내구성 있는 FR4 소재, Ni/Au 도금.
PROTO ADVANTAGE QFP64 to DIP64 어댑터는 표면 실장형 QFP64 커넥터를 스루홀 DIP64 형식으로 변환하는 고품질 인쇄 회로 기판(PCB)입니다. 프로토타이핑 및 개발 작업에 이상적인 이 어댑터는 현대적인 표면 실장 부품과 기존의 스루홀 브레드보딩 사이에 안정적인 인터페이스를 제공합니다.
1.5mm 두께의 FR4 에폭시 유리섬유로 제작된 이 보드는 양면 35µm 구리층과 화학적 Ni/Au 표면 처리 및 솔더 스톱 마스크가 있어 내구성과 납땜성이 향상되었습니다. 어댑터 디자인은 안정적이고 안전한 연결을 위해 하단에 두 개의 단일 열 수직 헤더를 위한 표면 실장 패드를 포함합니다.
주요 특징
- 고품질 FR4 에폭시 유리섬유 구조
- Ni/Au 도금이 된 양면 35µm 구리층
- 부품 삽입이 쉬운 1.0mm 구멍 직경
- 표면 실장 핀 헤더 및 2개의 어셈블리 스페이서 포함
- 컴팩트한 크기: 높이 81.28mm x 너비 25.4mm
전자 공학자와 취미 활동가에게 이상적인 이 어댑터는 표면 실장 부품을 스루홀 프로젝트에 통합하는 과정을 단순화하여 원활한 연결과 안정적인 성능을 보장합니다.
사양
- 재질: FR4 에폭시 유리섬유
- 두께: 1.5mm
- 구리층 두께: 35µm
- 표면 처리: 화학적 Ni/Au
- 구멍 직경: 1.0mm
- 크기: 81.28mm (높이) x 25.4mm (너비)
- 포함 사항: 표면 실장 핀 헤더, 어셈블리 스페이서 2개
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 전 세계 지역으로 배송: 영업일 기준 6-7일*
- 무료 배송 포함
- 프로토타이핑
- 전자기기 개발
- 브레드보딩
- 표면 실장 부품 테스팅
- 재질: FR4 에폭시 유리섬유
- 두께: 1.5mm
- 구리층 두께: 35µm
- 표면 처리: 화학적 Ni/Au
- 구멍 직경: 1.0mm
- 크기: 81.28mm (높이) x 25.4mm (너비)
- 포함 사항: 표면 실장 핀 헤더, 어셈블리 스페이서 2개
- 무게: 10g
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