PROTO ADVANTAGE SOIC20-DIP20 어댑터, 1.27mm 피치, 300mm
SOIC20-DIP20 변환용 고품질 어댑터. 프로토타이핑·테스트에 최적화. 1.27mm 피치, FR4 소재.
PROTO ADVANTAGE SOIC20-DIP20 어댑터는 표면 실장(SOIC20) 커넥터를 듀얼 인라인 패키지(DIP20) 형식으로 변환하는 고품질 보드입니다. 정밀한 1.27mm 피치로 기판이 표준 브레드보드나 DIP 소켓에서 표면 실장 부품의 프로토타이핑 및 테스트를 위한 신뢰성 있는 솔루션을 제공합니다.
주요 특징
- 탑 사이드: 표면 실장 커넥터 풋프린트 장착 가능
- 바텀 사이드: 2개의 단일 행 표면 실장 수직 헤더 패드 탑재
- 재료: 내구성과 안정성을 보장하는 1.5mm 두께 FR4 에폭시 파이버글라스
- 구리층: 우수한 전도성을 위한 35µm 두께의 양면 구리 적용
- 표면 처리: 부식 방지 및 뛰어난 납땜 접착력 제공을 위한 Ni/Au 도금 처리
- 보호 기능: 양면에 솔더 스탑 마스크 도포로 브리징 및 단락 방지
포함 구성품
- 인쇄 회로 기판(PCB)
- 표면 실장 핀 헤더
- 2x 어셈블리 스페이서
사양
- 구멍 직경: 1.0mm
- 보드 유형: SMD 콘택트
- 외부 높이: 25.4mm
- 외부 너비: 17.78mm
- 보드 두께: 1.6mm
엔지니어, 취미 애호가, 전자 기술자에게 적합한 이 어댑터는 SOIC20 부품을 DIP 호환 회로에 원활하게 통합할 수 있도록 합니다.
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 전 세계 지역으로 배송: 영업일 기준 6-7일*
- 무료 배송 포함
- 전자 회로 프로토타이핑
- 표면 실장 부품 테스트
- DIP 호환 회로 설계
- 브레드보드 기반 실험
- 재료: FR4 에폭시 파이버글라스(1.5mm 두께)
- 구리층: 35µm 두께 양면
- 표면 처리: Ni/Au 화학 도금
- 열처리: 양면 솔더 스탑 마스크 적용
- 구멍 직경: 1.0mm
- 보드 유형: SMD 콘택트
- 외부 높이: 25.4mm
- 외부 너비: 17.78mm
- 보드 두께: 1.6mm
- 무게: 10g
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