PROTO ADVANTAGE TSSOP14 to DIP14 어댑터 0.65mm
PROTO ADVANTAGE TSSOP14 to DIP14 어댑터, 내구성 있는 FR4 보드와 우수한 신호 전송. SMD-DIP 연결에 이상적.
PROTO ADVANTAGE TSSOP14 to DIP14 어댑터는 표면 실장(SMD)과 관통 구멍(DIP) 연결을 위한 고품질 PCB 기반 솔루션입니다. 1.5mm 두께의 FR4 에폭시 유리섬유로 제작되어 전자 프로젝트에 내구성과 안정적인 신호 전송을 보장합니다. 이 어댑터는 양면 35µm 두께의 구리 층으로 구성되어 있으며, 양면에 화학적 니켈/금(Ni/Au) 도금이 되어 있어 우수한 전도성과 부식 저항성을 제공합니다. 또한, 솔더 스탑 마스크가 의도치 않은 솔더 브리지를 방지합니다.
주요 특징
- 상단면에 TSSOP14 표면 실장 커넥터 핏이 적용됨
- 하단면은 듀얼 단일 열 표면 실장 수직 헤더를 수용
- 솔더 스탑 마스크로 인한 실수 납땜 오류 방지
- 간편한 조립을 위한 PCB, 헤더 및 스페이서 포함
응용 분야 프로토타이핑, 테스트 또는 SMD 부품을 브레드보드 친화적인 DIP 레이아웃으로 변환하는 데 이상적입니다. 깨지기 쉬운 표면 실장 부품을 직접 납땜할 필요 없이 회로 개발을 간소화합니다.
사양
- 재질: FR4 에폭시 유리섬유
- 구리 층 두께: 35µm
- 표면 마감: Ni/Au 도금
- 구멍 직경: 1.0mm
- 보드 두께: 1.6mm
- 치수 (W×H): 17.78mm × 17.78mm
- 포함된 구성품: PCB, 핀 헤더(SMD), 스페이서 2개
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 전 세계 지역으로 배송: 영업일 기준 6-7일*
- 무료 배송 포함
- 프로토타이핑
- 테스트
- SMD 부품 변환
- 브레드보드 레이아웃
- 재질: FR4 에폭시 유리섬유
- 구리 층 두께: 35µm
- 표면 마감: Ni/Au 도금
- 구멍 직경: 1.0mm
- 보드 두께: 1.6mm
- 치수 (W×H): 17.78mm × 17.78mm
- 포함된 구성품: PCB, 핀 헤더(SMD), 스페이서 2개
- 무게: 10g
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