TE Connectivity AMPMODU Mod II 핀 하우징, 8-웨이
TE Connectivity AMPMODU Mod II 8-웨이 핀 하우징, 산업용 전자 연결에 이상적, 내구성 및 고성능.
TE Connectivity AMPMODU Mod II 핀 하우징은 산업 및 전자 연결 요구 사항에 신뢰할 수 있고 유연한 솔루션을 제공합니다. PCB 및 케이블 마운트 리셉터클과 호환되도록 설계된 이 8-웨이 핀 하우징은 다양한 표준 연결을 쉽게 지원합니다. 단일 및 이중 열 커넥터 시스템을 통해 다양한 응용 분야에서 호환성과 유연성을 보장합니다.
각 접점당 최대 3A의 전류 정격과 2.54mm 피치 크기로 효율적인 신호 전송을 제공하면서도 컴팩트한 사이즈를 유지합니다. UL 94V-1 및 UL 94V-0 등급의 견고한 열가소성 하우징은 내구성과 난연성을 제공합니다. 주석 및 금 도금 접점은 높은 전도성과 부식 방지 기능을 제공하여 까다로운 환경에서도 오랫동안 안정적인 성능을 유지합니다.
이 핀 하우징은 -40°C ~ 80°C의 넓은 온도 범위에서 작동하도록 설계되어 산업 현장에서도 사용하기 적합합니다. 리셉터클과의 안정적인 연결을 위해 0.63mm 포스트가 포함되어 있습니다.
주요 특징
- 전류 정격: 접점당 최대 3A
- 피치 간격: 2.54mm
- 접촉 저항: 15밀리옴
- 절연 저항: 5000메가옴
- AMPMODU IV/V 시리즈 접점과 호환
TE Connectivity AMPMODU Mod II 핀 하우징은 신뢰성과 내구성이 필요한 산업 및 전자 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
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- 전류 정격: 접점당 최대 3A
- 피치 간격: 2.54mm
- 접촉 저항: 15밀리옴
- 절연 저항: 5000메가옴
- 재질: UL 94V-1 및 UL 94V-0 등급 열가소성 하우징
- 접점 재질: 주석 및 금 도금
- 작동 온도 범위: -40°C ~ 80°C
- 포스트 크기: 0.63mm
- 호환성: AMPMODU IV/V 시리즈 접점
- 무게: 900g
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