Warton Future 315 잔여물 없는 플럭스, 0.5L
Warton Future 315 잔여물 없는 플럭스로 깨끗한 납땜 접합을 경험하세요. 80-100°C 저온 적용 가능, 다양한 납땜 방법 호환.
Warton Future 315 잔여물 없는 플럭스는 저온 납땜(80-100°C) 솔루션으로 납땜 후 세척이 필요 없어 시간과 비용을 절약해줍니다. 잔여물이 남지 않는 포뮬레이션으로 깨끗한 납땜 접합을 보장하며, 다양한 산업 및 DIY 용도에 매우 효율적입니다.
이 플럭스는 높은 신뢰성과 성능을 위해 설계되어 강력하고 깨끗한 납땜 접합을 가능하게 합니다. 병 타입 디스펜서로 손쉽게 사용할 수 있어 전문가와 애호가 모두에게 적합합니다.
특징
- 잔여물 없음: 납땜 후 세척이 필요 없습니다.
- 뛰어난 납땜성: 깨끗하고 신뢰할 수 있는 납땜 접합을 보장합니다.
- 저온 적용: 80-100°C에서 효율적으로 작동합니다.
- 광범위한 호환성: 폼, 스프레이, 웨이브 납땜 및 딥핑 방법과 함께 사용 가능합니다.
적용 분야
- 전자 회로 조립 및 수리
- 프로토타이핑 및 DIY 프로젝트
- 반도체 및 PCB 제조
사양
- 플럭스 유형: 잔여물 없음
- 적용: 납땜
- 디스펜서 방법: 병
- 용량: 500ml
- 무게: 460g
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 전자 회로 조립 및 수리
- 프로토타이핑 및 DIY 프로젝트
- 반도체 및 PCB 제조
- 플럭스 유형: 잔여물 없음
- 적용: 납땜
- 디스펜서 방법: 병
- 용량: 500ml
- 무게: 460g
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