WARTON P2010 무세척 무연 솔더 페이스트, 40g 주사기형
WARTON P2010 무세척 무연 솔더 페이스트, SAC 합금 호환, 고속 프린팅 가능, PCB 조립용.
WARTON P2010 무세척 무연 솔더 페이스트는 공기 및 질소 리플로우 공정에 최적화된 고성능 솔더 페이스트입니다. 할로겐 프리 조성으로 환경 친화적이며, SAC 합금과 완벽하게 호환되어 고온 공정에서도 탁월한 성능을 유지합니다.
주요 특징:
- 슬럼프 및 솔더 볼 방지: 깔끔하고 정밀한 도포가 가능합니다.
- 다양한 기판 호환: Sn/Pb, Au/Ni, OSP 표면 처리와 잘 어울립니다.
- 투명한 잔여물: 프로브 테스트 및 품질 검사가 용이합니다.
- 72시간 택 시간: 복잡한 조립 작업에 충분한 작업 시간을 제공합니다.
- 고속 프린팅: 20-100mm/초 속도로 생산 효율성을 높입니다.
- 무세척 플럭스: ROM0 (J-STD-004) 규격 준수로 세척 공정이 필요 없습니다.
기술적 사양:
- 솔더 합금: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 용융 온도: 220°C
- 입자 크기: 25-38µm
- 유통기한: 12개월 (10°C 이하 냉장 보관 시)
- 무게: 40g
프로페셔널한 PCB 조립에 이상적인 이 솔더 페이스트는 미세한 잔여물과 안정적인 접합을 제공하여 고품질 전자 제조 분야에서 선호되는 제품입니다.
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- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- PCB 조립
- SMD 공정
- 전자 제조 라인
- 리플로우 솔더링
- 솔더 합금: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 용융 온도: 220°C
- 입자 크기: 25-38µm
- 유통기한: 12개월 (10°C 이하 냉장 보관 시)
- 무게: 40g
- 플럭스 유형: 무세척 (ROM0 규격)
- 프린팅 속도: 20-100mm/초
- 택 시간: 72시간
- 호환 기판: Sn/Pb, Au/Ni, OSP
Always follow local regulations and product guidance.
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