AMP TE Connectivity MTE Cabeçalho de 2 Vias, Passo 2.54mm, Banhado a Ouro
Cabeçalho AMP TE de 2 vias (2.54mm) banhado a ouro, ideal para aplicações médicas, automotivas e eletrónicas exigentes.
O cabeçalho AMP TE Connectivity MTE de 2 vias é um componente de interconexão de alta qualidade, projetado para aplicações de fio para placa (wire-to-board) e fio para fio (wire-to-wire). Utiliza contatos por deslocamento de isolação (IDC) ou contatos de encaixe por crimpagem, oferecendo flexibilidade para atender a diversas necessidades de conectividade. As capas de acoplamento permitem que conjuntos menores de receptáculos e pinos sejam agrupados, formando conectores maiores de fileira única ou dupla, com guias de encaixe.
Uma opção de fixação por esmagamento garante retenção segura em placas de circuito impresso (PCBs), enquanto a opção de alta temperatura é compatível com SMT, tornando-o ideal para aplicações exigentes. Este cabeçalho é perfeito para indústrias que necessitam de conectores robustos e confiáveis.
Aplicações
- Equipamentos médicos
- Sistemas automotivos
- Comunicações e redes
- Computadores e periféricos
- Sensores e instrumentação
- Testes e medições
Características Principais
- Contatos em latão banhados a ouro para excelente condutividade e durabilidade
- Design de conector encapsulado para montagem e acoplamento seguro
- Terminação reta de montagem em through-hole para fácil fixação em PCB
- Passo de 2.54mm para conexões padronizadas
Nota: Devido à alta demanda do mercado, os prazos de entrega podem variar, e este produto está isento de descontos.
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- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Equipamentos médicos
- Sistemas automotivos
- Comunicações e redes
- Computadores e periféricos
- Tipo de Contato: IDC ou crimpagem
- Material dos Contatos: Latão banhado a ouro
- Passo (Pitch): 2.54mm
- Terminação: Through-hole reto
- Compatibilidade SMT: Sim (opção de alta temperatura)
- Peso: 900g
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