CHIP QUIK Pasta de Solda Sem Chumbo de Baixa Temperatura, Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 50
Pasta de solda sem chumbo de baixa temperatura CHIP QUIK (138°C). Ideal para PCB e reparação eletrónica. 50g.
A pasta de solda sem chumbo de baixa temperatura CHIP QUIK oferece uma solução de soldagem confiável e eficiente para componentes delicados, graças ao seu baixo ponto de fusão de 138°C. Esta pasta de solda termicamente estável e não requer limpeza vem numa prática embalagem de 50g, tornando-a ideal tanto para profissionais como para entusiastas de eletrónica.
Entre as principais vantagens, destacam-se a redução de danos térmicos em componentes sensíveis, garantindo a longevidade e fiabilidade das suas montagens eletrónicas. Com velocidades de impressão até 125mm/s e uma vida útil prolongada no estêncil, esta pasta de solda aumenta a produtividade enquanto mantém resultados de alta qualidade.
Características:
- Baixa temperatura de fusão (138°C) para exposição reduzida ao calor
- Fluxo sintético sem resíduos
- Excelente compatibilidade de molhagem com a maioria dos acabamentos de placas
- Baixa formação de vazios para uma integridade superior das ligações
- Amplo intervalo de processamento para aplicação versátil
- Compatível com cabeças de impressão fechadas
Especificações:
- Composição da liga: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Tipo de fluxo: Sintético sem limpeza
- Temperatura de fusão: 138°C
- Peso: 50g
Esta pasta de solda é perfeita para aplicações que exigem precisão e impacto térmico mínimo, como em montagens e reparação de PCBs.
- Montagem de PCB
- Reparação eletrónica
- Componentes sensíveis ao calor
- Composição da liga: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Tipo de fluxo: Sintético sem limpeza
- Temperatura de fusão: 138°C
- Peso: 50g
- Peso (fornecido): 70g
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