Chip Quik
Kit de remoção SMD Chip Quik com liga chumbada e fluxo. Ideal para reparo e prototipagem eletrônica. Remova 8-10 SMDs facilmente.
CHIP QUIK
Liga Chip Quik chumbada (16ft) para remoção fácil de SMDs, ideal para reparações eletrónicas e prototipagem.
Fluxo de terno não limpeza CHIP QUIK em seringa de 10cc, ideal para soldagem precisa de PCB e componentes BGA.
Liga para remoção SMD sem chumbo da CHIP QUIK, 4,9m. Ideal para reparações e retrabalho em eletrónica, compatível com RoHS.
Seringa de fluxo tack sem limpeza CHIP QUIK para soldadura sem chumbo. Não corrosivo, ideal para BGA e flip-chip.
Fluxo tático CHIP QUIK lavável com água, 10cc. Ideal para soldadura BGA e reparação de PCBs. Não corrosivo e não condutor.
Pasta de soldar no-clean em seringa CHIP QUIK (10cc, malha T3) para soldadura precisa e fiável em eletrónica.
Pasta de soldar Chip Quik No Clean, liga 63Sn/37Pb, em seringa de 10cc. Ideal para eletrónica e PCBs.
Pasta de solda sem chumbo CHIP QUIK em seringa, ideal para soldagem de precisão em projetos eletrónicos. Resíduo mínimo e fácil aplicação.
Pasta de solda sem chumbo Chip Quik, lavável e sem resíduos, em seringa de 10cc. Ideal para montagem e reparação de PCBs.
Kit profissional de solda e dessolda sem chumbo da CHIP QUIK. Ideal para reparações eletrónicas com segurança.
Kit completo CHIP QUIK para soldadura e dessoldadura sem chumbo, ideal para reparações e projetos eletrónicos. Inclui ferramentas essenciais.
Pasta de soldar sem chumbo de baixa temperatura CHIP QUIK, ideal para PCBs e SMDs. Ponto de fusão 138°C, seringa 5cc.
Fluxo de soldadura não corrosivo CHIP QUIK para BGA, flip-chip e rework. Resíduo transparente e fácil limpeza. 8cc.
Fluxo de soldadura CHIP QUIK Tacky, não corrosivo e não condutor. Ideal para BGA e reparações eletrónicas. Embalagem com 6 tubos de 2cc.
Liga de remoção para SMD CHIP QUIK em liga chumbada (1,37m). Ideal para reparação de PCB e prototipagem eletrónica.
Pasta de soldar sem chumbo Chip Quik, ideal para PCBs com fluxo não limpar. Tamanho T4 para precisão.
Pasta de soldar sem limpeza CHIP QUIK (Sn42/Bi57.6/Ag0.4), 60g, ideal para componentes sensíveis e aplicações de precisão.
Pasta de soldar sem chumbo CHIP QUIK, ideal para SMT, BGA, e retrabalho. Baixo resíduo, alta fiabilidade.
Pasta de soldar sem resíduos CHIP QUIK (60g) com liga Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 e fluxo REL0. Ideal para PCB e eletrónica.
Caneta de fluxo líquido lavável com água CHIP QUIK, não inflamável e VOC-free. Ideal para soldadura profissional e amadora.
Caneta de fluxo líquido CHIP QUIK sem resíduos, 10ml. Adequada para soldadura com e sem chumbo, fácil de limpar e segura.
Recarga de fluxo líquido CHIP QUIK Sem Resíduos, 15ml. Ideal para soldagem e dessoldagem, sem resíduos e fácil de limpar.
Recarga de fluxo líquido sem resíduos CHIP QUIK, 30ml. Ideal para soldagem e reparos eletrónicos com fácil limpeza.