CHIP QUIK Pasta de Solda sem Chumbo em Seringa, 15g, Sn96/Ag3/Cu0.5
Pasta de solda sem chumbo CHIP QUIK em seringa, ideal para montagem e reparação de eletrónica. Alta performance e precisão.
A Pasta de Solda sem Chumbo em Seringa CHIP QUIK é uma solução de alto desempenho e sem necessidade de limpeza, projetada para aplicações de precisão. Esta pasta de solda termicamente estável vem num aplicador de seringa conveniente com êmbolo e bico, tornando-a ideal para processos de aplicação manuais e automatizados.
Principais Características
- Composição sem chumbo: Amiga do ambiente com liga Sn96/Ag3/Cu0.5
- Impressão de alta velocidade: Capaz de velocidades de impressão até 125mm/seg
- Longa vida útil do estêncil: Reduz a necessidade de limpeza frequente do estêncil
- Amplo intervalo de processo: Proporciona flexibilidade em diversas condições de soldagem
- Baixa formação de vazios: Garante conexões elétricas fiáveis
- Excelente compatibilidade de molhagem: Funciona bem com a maioria dos acabamentos de placa
- Resíduo transparente: Deixa resíduos mínimos após a soldagem
- Grau de aplicação: Adequado para aplicação precisa
Especificações Técnicas
- Liga: Sn96/Ag3/Cu0.5
- Tipo de Fluxo: Sintético Sem Limpeza
- Composição da Solda: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Temperatura de Fusão: 220°C
- Peso: 15g
Esta pasta de solda é perfeita para montagem e reparação profissional de eletrónica, oferecendo desempenho fiável e resultados consistentes.
- Montagem profissional de eletrónica
- Reparação de eletrónica
- Soldagem de precisão
- Composição: Sn96/Ag3/Cu0.5
- Tipo de Fluxo: Sintético No Clean
- Composição da Solda: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- Temperatura de Fusão: 220°C
- Peso: 15g
- Peso total da embalagem: 30g
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