CHIP QUIK Pasta de Solda sem Chumbo em Seringa com Aplicador e Bico

A pasta de solda CHIP QUIK sem chumbo em seringa oferece uma solução conveniente e eficiente para aplicações de soldagem de precisão. Esta pasta de solda vem numa seringa pronta a usar, completa com aplicador e bico para uma aplicação fácil. A fórmula no-clean assegura um resíduo mínimo, tornando-a ideal para aplicações em que a limpeza pós-soldagem não é desejada.

Principais características:

• Velocidades de impressão até 100mm/seg para aplicações de alto rendimento.
• Vida útil do estêncil prolongada para maior durabilidade e relação custo-benefício.
• Amplitude de processamento oferece flexibilidade em diversas condições de soldagem.
• Resíduo claro minimiza a necessidade de limpeza pós-soldagem.
• Baixa formação de vazios garante junções de solda resistentes e fiáveis.
• Excelente compatibilidade de molhagem com a maioria dos acabamentos de placas para desempenho consistente.
• Fórmula de grau de aplicação para utilização precisa.
• Compatível com cabeças de impressão fechadas para maior usabilidade.
• Passa no teste BONO @ 1,56%, garantindo elevados padrões de qualidade.

Especificações técnicas:

• Liga: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
• Prazo de validade: >6 meses (refrigerado), >2 meses (sem refrigeração)
• Tipo de fluxo: No Clean
• Composição da liga de solda: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
• Temperatura de fusão: 217°C

Esta pasta de solda é perfeita tanto para aplicações profissionais como para hobbyistas, oferecendo fiabilidade e facilidade de utilização em montagem e reparação eletrónicas.