CHIP QUIK Pasta de Solda sem Chumbo em Seringa com Aplicador e Bico
Pasta de solda sem chumbo CHIP QUIK em seringa, ideal para soldagem de precisão em projetos eletrónicos. Resíduo mínimo e fácil aplicação.
A pasta de solda CHIP QUIK sem chumbo em seringa oferece uma solução conveniente e eficiente para aplicações de soldagem de precisão. Esta pasta de solda vem numa seringa pronta a usar, completa com aplicador e bico para uma aplicação fácil. A fórmula no-clean assegura um resíduo mínimo, tornando-a ideal para aplicações em que a limpeza pós-soldagem não é desejada.
Principais características:
- Velocidades de impressão até 100mm/seg para aplicações de alto rendimento.
- Vida útil do estêncil prolongada para maior durabilidade e relação custo-benefício.
- Amplitude de processamento oferece flexibilidade em diversas condições de soldagem.
- Resíduo claro minimiza a necessidade de limpeza pós-soldagem.
- Baixa formação de vazios garante junções de solda resistentes e fiáveis.
- Excelente compatibilidade de molhagem com a maioria dos acabamentos de placas para desempenho consistente.
- Fórmula de grau de aplicação para utilização precisa.
- Compatível com cabeças de impressão fechadas para maior usabilidade.
- Passa no teste BONO @ 1,56%, garantindo elevados padrões de qualidade.
Especificações técnicas:
- Liga: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Prazo de validade: >6 meses (refrigerado), >2 meses (sem refrigeração)
- Tipo de fluxo: No Clean
- Composição da liga de solda: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Temperatura de fusão: 217°C
Esta pasta de solda é perfeita tanto para aplicações profissionais como para hobbyistas, oferecendo fiabilidade e facilidade de utilização em montagem e reparação eletrónicas.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Montagem eletrónica profissional
- Reparação de placas eletrónicas
- Soldagem de componentes SMD
- Projetos de hobby e DIY eletrónico
- Liga: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Prazo de validade: >6 meses (refrigerado), >2 meses (sem refrigeração)
- Tipo de fluxo: No Clean
- Composição da liga de solda: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- Temperatura de fusão: 217°C
- Peso: 50g
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